Přehled
Snadné použití základního rozsahu funkcíZákladní model mikroskopu DSX1000 |
---|
Předběžná kontrola a analýza na mikrometrické úrovni prováděná pomocí jednoho systému
|
---|
Zvolte nejvhodnější objektiv pro prováděnou analýzu
|
---|
Spolehněte se na výsledky svých měření
* Aby byla zaručena přesnost ve směrech XY, musí být postup kalibrace proveden servisním technikem společnosti Olympus. |
---|
5 výhod digitálních mikroskopů řady DSX1000 oproti konvenčním digitálním mikroskopům
|
Zpět k digitálním mikroskopům
Modely
Řada digitálních mikroskopů DSX1000Řada DSX1000 vám umožní naplnit různé potřeby v oblasti pozorování, od základní po nejvyšší úroveň.
|
Viz tabulka s úplnými technickými údaji
Objektivy určené pro mikroskop DSX1000Naše typová řada zahrnující 17 objektivů, včetně objektivů s mimořádně dlouhou pracovní vzdáleností a vysokou hodnotou numerické apertury, poskytuje takovou míru flexibility, která umožňuje získávání obrazů s širokým rozsahem vlastností.
|
Zpět k digitálním mikroskopům
Technické parametry
Specifikace digitálního mikroskopu DSX1000 |
DSX10-SZH | DSX10-UZH | |||
Optický systém | Optický systém | Telecentrický optický systém | ||
Poměr přiblížení | 10X (při použití motorického pohonu) | |||
Metoda zvětšení přiblížení | Motorizovaný | |||
Kalibrace | Automatická | |||
Objektivový nástavec | Rychle přepínatelné, kódované objektivové nástavce automaticky aktualizují informace o zvětšení a zorném poli | |||
Maximální celkové zvětšení
(na 27palcovém monitoru, zobrazení 1:1, při 100% zvětšení obrazu) | 9637X | |||
Pracovní vzdálenost (W.D.) | 66,1 mm – 0,35 mm | |||
Přesnost a opakovatelnost (rovina X–Y) | Přesnost*1 | ± 3 % | ||
Opakovatelnost 3σn-1 | 2% | |||
Opakovatelnost (ve směru osy Z)*2 | Opakovatelnost σn-1 | 1 μm | ||
Kamera | Obrazový snímač | CMOS 1/1,2 palce; 2,35 mil. barevných pixelů | ||
Chlazení | Chlazení Peltierovým článkem | |||
Snímková frekvence | 60 fps (maximální hodnota) | |||
Nízká | 960 × 600 (16:10) | |||
Střední | 1600 × 1200 (4:3) / 1920 × 1080 (16:9) / 1920 × 1200 (16:10) / 1200 × 1200 (1:1) | |||
Vysoká (režim posunu pixelu) | 2880 × 1800 (16:10) | |||
Supervysoká (režim posunu pixelu) | 5760 × 3600 (16:10) | |||
Režim 3CMOS (vysoká kvalita) | Není k dispozici | K dispozici (pouze u vysokých a supervysokých režimů) | ||
Osvětlení | Barevný světelný zdroj | LED | ||
Doba životnosti | 60 000 h (konstrukční hodnota) | |||
Pozorování | BF (světlé pole) | Standard | ||
OBQ (šikmé) | Standard | |||
DF (tmavé pole) |
Standard
LED prstenec rozdělený do čtyř segmentů | |||
Smíšené (světlé + tmavé pole) |
Standard
Současné pozorování v BF + DF | |||
PO (polarizace) | Standard | |||
DIC (diferenciální interference) | Není k dispozici | Standard | ||
Zvýšení kontrastu | Standard | |||
Funkce zvětšení hloubky ostrosti | Není k dispozici | Standard | ||
Osvětlení procházejícím světlem | Standardní*3 | |||
Ostření | Ostření | Motorizovaný | ||
Pojezd | 101 mm (s motorickým pohonem) |
*1 Kalibraci musí provést společnost Evident nebo autorizovaný servisní technik. Za účelem zaručení přesnosti v rovině XY je nutná kalibrace s použitím příslušenství DSX-CALS-HR (kalibračního vzorku). Aby bylo možno vydat osvědčení, musí být kalibrace provedena servisním technikem společnosti Evident.
*2 Při použití objektivu se zvětšením 20x nebo vyšším.
*3 Je nutno použít volitelné příslušenství DSX10-ILT.
Objektiv | DSX10-SXLOB | DSX10-XLOB | UIS2 | |
Objektiv | Maximální výška vzorku | 50 mm | 115 mm | 145 mm |
Maximální výška vzorku
(pozorování s volným úhlem) | 50 mm | |||
Parfokální vzdálenost | 140 mm | 75 mm | 45 mm | |
Objektivový nástavec | Integrovaný s objektivem | K dispozici | ||
Celkové zvětšení
(na 27palcovém monitoru, zobrazení 1:1, při 100% zvětšení obrazu) | 27 – 1927X | 58 – 7710X | 34*4 – 9637X | |
Aktuální zorné pole (μm) | 19 200 µm – 270 µm | 9 100 µm – 70 µm | 17 100 µm – 50 µm | |
Adaptér | Rozptylový adaptér (volitelné příslušenství) | K dispozici | Není k dispozici | |
Adaptér odstraňující odrazy (volitelné příslušenství) | K dispozici | Není k dispozici | ||
Objektivový nástavec | Počet objektivů, které je možné připojit |
Nejvýše 1 kus
(nástavec je integrovaný s objektivem) | Nejvýše 2 kusy | |
Pouzdro k ukládání objektivů | Umožňuje ukládání tří objektivových nástavců |
*4 Celkové (maximální) zvětšení při použití příslušenství MPLFLN1.25X
Stolek | DSX10-RMTS | DSX10-MTS | U-SIC4R2 |
Stolek XY: s motorickým pohonem / manuálním | Motorizovaný pohon (s funkcí rotace) | Motorizovaný | Ruční |
Pojezd XY |
Prioritní režim pojezdu: 100 mm × 100 mm
Prioritní režim rotace: 50 mm × 50 mm | 100 mm × 100 mm | 100 mm × 105 mm |
Úhel rotace |
Prioritní režim pojezdu: ± 20°
Prioritní režim rotace: ±90° | Není k dispozici | |
Úhel otočení displeje | Grafické uživatelské rozhraní | Není k dispozici | |
Odolnost proti zatížení | 5 kg | 1 kg |
Stativ | DSX-UF | DSX-TF |
Zdvih ve směru osy Z | 50 mm (ruční) | |
Pozorování s náklonem | Není k dispozici | ±90° |
Zobrazení úhlu náklonu | Není k dispozici | Grafické uživatelské rozhraní |
Metoda úhlu náklonu | Není k dispozici | Ruční, upevňovací/uvolňovací rukojeť |
Měření | Standard | Základní interaktivní měření |
3D měření liniových profilů a jednoduchá 3D měření | ||
2D měření liniových profilů | ||
Pokročilé interaktivní měření, včetně detekce auto-edge a pomocných linek. | ||
Značení neuronových sítí | ||
Živá AI | ||
Offline EFI, Offline Panorama | ||
Filtry pro vylepšení obrazu | ||
Volitelné | Oblasti použití 3D analýzy* | |
Počítání a měření | ||
Trénink neuronové sítě | ||
Materiálová řešení | ||
Měření s automatickou detekcí hran | ||
Analýza částic | ||
Analýza úhlu kulovitého/válcovitého povrchu | ||
Analýza více typů dat** |
*Vyžaduje PV-3DAA.
**Vyžaduje software aplikace pro kompletní asistenci s experimenty (OLS51-S-ETA).
Displej | 27palcový plochý panelový displej |
Rozlišení | 1920 (H) × 1080 (V) |
Celkový systém | Systém se vzpřímeným stativem | Systém s naklápěcím stativem |
Hmotnost (stativ, hlava, pracovní stolek s motorickým pohonem, displej a konzola) | 43,7 kg | 46,7 kg |
Spotřeba elektrické energie | 100–120 V / 220–240 V, 1,1/0,54 A, 50/60 Hz |
Zpět k digitálním mikroskopům
Použití
Oblasti použití mikroskopů řady DSX1000 |
Provádějte vysoce přesná měření tloušťky vnitřní vrstvy vícevrstvého keramického kondenzátoruVícevrstvé keramické kondenzátory (MLCC) přitahují pozornost a nacházejí rozsáhlé využití v oblastech sahajících od mobilních terminálů po automobily. Navíc se očekává, že velká množství vícevrstvých keramických kondenzátorů budou začleňována do zařízení používaných v sítích 5G. Mikroskop DSX1000 snadno měří tloušťku vnitřní vrstvy kondenzátorů MLCC při vysokém rozlišení. |
|
---|
Použití digitálního mikroskopu k přesnému měření otřepů na vstřikovaných výrobcíchDigitální mikroskop Olympus DSX1000 usnadňuje získávání optimálních snímků, které zvyšují účinnost kontroly kvality zaměřené na zjišťování otřepů na součástech vyráběných vstřikováním. Dodává se v provedeních vybavených různými funkcemi, které umožňují pořizování snímků při požadovaném zvětšení, úhlu osvětlení a za použití požadované metody pozorování, a také s funkcí zpracování získaných snímků. |
|
---|
Měření tloušťky povlaků na trubkách v automobilovém průmyslu pomocí digitálního mikroskopuPři provádění kontroly kvality musí kontroloři posuzovat tloušťky nanesených povlaků, aby se ujistili, že tyto splňují požadované specifikace a že kolísání jejich tloušťky je v přípustném rozsahu. Mikroskop DSX1000 poskytuje algoritmy pro porovnávání a stínování vzorů, které umožňují provádět slučování snímků. |
|
---|
Kontrola otřepů na pístech pomocí digitálního mikroskopuPřítomnost otřepů v drážkách pístu může vést ke vzniku závažných problémů s motorem. Mikroskop DSX1000 nabízí možnost používání funkcí „Pozorování malých otřepů v přehledných snímcích při nízkém zvětšení“, „Okamžité přepínání do režimu pozorování pomocí objektivu s vyšším zvětšením pro analýzu otřepů“ a „Pozorování drážky v pístním kroužku z různých úhlů pomocí naklápěcího stativu“, které zvyšují efektivitu pracovního postupu. |
|
---|
Sledování tečení kovu u kovaných výrobků pomocí digitálního mikroskopuExistuje mnoho kovaných dílů, jako například ozubená kola, ventily a ojnice používané v automobilech. Mikroskop DSX1000 umožňuje pozorování tečení materiálu, které ovlivňuje konečnou houževnatost výkovků, pomocí funkce automatického spojování snímků. |
|
---|
Kontrola pájených spojů žeber chladičů pomocí digitálního mikroskopuChladič má velký význam pro chodu motoru, a proto je nezbytné, aby chladiče motorů podstupovaly kontrolu kvality pájených spojů potrubí a žeber. Funkce vícenásobného náhledu mikroskopu DSX1000 zjednodušuje prohlížení vzorku tím, že umožňuje výběr z více metod pozorování s cílem zvýšit efektivitu prováděných kontrol. |
|
---|
Měření šířky spáry ojnice pomocí digitálního mikroskopuOjnice musí mít dostatečnou pevnost, aby dokázaly snášet až desítky milionů otáček, a proto se u nich provádí přísná kontrola šířky spáry. Mikroskop DSX1000 umožňuje provádět pozorování této šířky spáry s vysokou přesností, která by při pozorování pomocí konvenčního mikroskopu nebyla dosažitelná. |
|
---|
Kontrola povrchu brzdové destičky pomocí digitálního mikroskopuPovrch brzdové destičky má zásadní vliv na její funkci a vlastnosti, včetně brzdné síly, tepelné stability, hlučnosti a vyvíjení tepla. Digitální mikroskopy se používají ke kontrole správného složení směsí látek a materiálů používaných při výrobě brzdových destiček. |
|
---|
Kontrola propojovacích vodičů pomocí digitálního mikroskopuDigitální mikroskopy představují účinné nástroje pro analyzování vad, jako je zlomení vodičů, odchylky roztečí vodičů, odlupování spojů a přemísťování spojů, které se mohou vyskytovat během postupu spojování. |
|
---|
Detekce poškození břitu vrtáku pomocí digitálního mikroskopuVrtáky jsou jako obráběcí nástroje používány v řadě průmyslových oborů. Poškození břitu vrtáku může mít za následek nepřesnosti v umístění otvoru nebo zlomení vrtáku. Konvenční digitální mikroskop se často používá k provádění kontroly vrtáků, která je však spojena s určitými problémy. Mikroskop DSX1000 však nabízí výhody zjišťování poškozených míst na ostří vrtáku. |
|
---|
Detekce výrobních vad na waferech polovodičů s použitím digitálního mikroskopuPolovodiče jsou nepostradatelnými součástmi mnoha elektronických zařízení. Provádění vizuální kontroly pomocí mikroskopu je upřednostňovanou možností zjišťování vad, které se během výrobního postupu mohou přenášet do celého cyklu. Mikroskop DSX1000 zjednodušuje vizuální kontrolu polovodičů. |
|
---|
Jakým způsobem umožňuje velká hloubka ostrosti digitálního mikroskopu úplnou kontrolu kontaktů konektorůVýrobci zavádějí přísná opatření v oblasti řízení kvality, aby minimalizovali výskyt vad vývodů elektrických konektorů, a mikroskopy při těchto kontrolách sehrávají podstatnou roli. Objektivy mikroskopů DSX1000 poskytují hloubku ostrosti a rozlišení potřebných k tomu, aby v zaostřeném snímku mohl být současně zobrazen celý vývod konektoru. Tím se značně zjednodušuje a urychluje postup kontroly. |
|
---|
Analyzování porušených kovových povrchů pomocí digitálního mikroskopuVýznam fraktografie se postupně zvyšuje tehdy, když sledovaná infrastruktura stárne a nedostatky zjišťované při kontrole kvality začínají způsobovat problémy. Nezbytnými fraktografickými přístroji jsou optické nebo digitální mikroskopy, které se používají k zaznamenávání vysoce kvalitních snímků potřebných pro následnou analýzu. Viz podrobné informace o výhodách, které může mikroskop DSX1000 poskytnout při analyzování lomových povrchů kovových součástí. |
|
---|
Použití digitálního mikroskopu k měření objemu čipů získávaných procesem dělení plátků při výrobě integrovaných obvodůBěhem dělení plátků, které je součástí procesu výroby integrovaných obvodů (IC), se pečlivě kontroluje přípustná drsnost povrchu plátku. Rozsah drsnosti se kontroluje pomocí digitálního mikroskopu, avšak fyzikální vlastnosti čipů mohou při výrobě integrovaných obvodů způsobovat další problémy. Objektivy mikroskopu DSX1000 poskytují vysoké rozlišení při nízkém zvětšení, čímž omezují vznik zastínění a záblesků, a usnadňují tak kontrolorům pozorování průběhu oddělování čipů při nízkém zvětšení. |
|
---|
Kontrola odlupování vláken u skloepoxidového substrátu při výrobě desek s tištěnými spoji – zřetelné snímky jsou pro kontrolu kvality nezbytnéKontrola vad způsobovaných odlupováním pryskyřice má rozhodující význam, protože mohou způsobit vznik stavu, při které má celá deska s tištěnými spoji nižší izolační schopnost a tepelnou odolnost, následkem čehož je náchylnější k selhání. Kontrola desek s tištěnými spoji pomocí mikroskopu představuje náročný úkol. Digitální mikroskop DSX1000 je vybaven pokročilou telecentrickou optikou a objektivy s vysokým rozlišením, které poskytují vynikající hloubku ostrosti. Ty vám pak umožňují pozorovat leptanou desku s tištěnými spoji za účelem zjištění příčiny vady. |
|
---|
Pořízení zřetelných snímků a přesné měření rozměrů laminovaného keramického kondenzátoru pomocí digitálního mikroskopuVýrobci měří rozměry vrstvených keramických kondenzátorů a provádějí jejich vizuální kontroly se zaměřením na trhliny v keramickém materiálu. Mikroskopy nebo digitální mikroskopy se používají k doplnění automatizovaných kontrolních systémů, což však může představovat problémy. Mikroskop DSX1000 poskytuje řadu výhod v oblasti kontroly kondenzátorů. |
|
---|
Měření tvaru obvodů na desce s tištěnými spoji pomocí digitálního mikroskopuBěhem procesu výroby desek s tištěnými spoji je k přesnému provádění analýzy tvaru obvodu nezbytná mikroskopická analýza. Měření tohoto tvaru obvodu pomocí mikroskopu DSX1000 přitom přináší řadu výhod. |
|
---|
Automobilový průmysl | Elektronika | Kovy – zpracování / výroba forem | Chemický průmysl / materiály, sklo a keramika | Jiné |
Zpět k digitálním mikroskopům
Zdroje informací
Příklady aplikacíVideaProspektyManuályCase StudiesBooksBlog |