Řešení pro elektroniku (elektronická zařízení / polovodiče)

Další informace naleznete na stránkách s poznámkami k aplikaci

Řešení pro hloubkovou účinnost (průřez otvoru v desce plošných spojů)

Toto měření slouží k měření distribuce tloušťky pomědění v průchozích otvorech nebo mikrootvorech prostřednictvím všech kroků nezbytných k provedení kritických měření u desek plošných spojů. To zahrnuje hloubku důlků či rozdíly ve výšce pomědění v rámci otvoru nebo na obvodu otvoru.

• Ruční měření vybraného bodu v živých obrazech průřezy vzorku,
• rozsáhlé navádění uživatele přes všechny body podle geometrie vzorku,
• automatická oprava výsledků u vzorků, které nejsou zcela rozříznuty uprostřed otvoru.

• Desky tištěných spojů HDI

• Snadno použitelné zaostřovací a záznamové nástroje,

Řešení pro automatické měření (struktura křemíkové desky)

Toto řešení lze použít k vytvoření měření na základě detekce hran v živém obrazu s rozpoznáváním struktury. Pomocí softwaru můžete používat skenery k měření vzdálenosti (bodu od přímky, mezi kružnicemi), průměru kružnice, kruhovitosti kružnice a pravoúhlé oblasti (bounding box) (šířky, délky a plochy). Integrovaný nástroj k validaci označuje každé měření jako „vyhovující“ nebo „nevyhovující“.

• Uživatelé z řad odborníků mohou definovat podmínky měření,
• provádění předepsaného měření pomocí řídicí jednotky beze změny parametrů měření nebo tolerance,
• okamžité označení jako „nevyhovující“ nebo „vyhovující“.

• Polovodičové produkty

• Nástroje pro snadné zaostření