Electronics

Řešení společnosti Olympus pro elektronický průmysl

Elektronika se stále zmenšuje, a to platí i pro její součásti. Kontrola mikroobvodů, polovodičových waferů a další elektroniky je náročná, protože i malý úlomek může zapříčinit poruchu.

Výrobci používají mikroskopy s kvalitní optikou ke kontrole pájených spojů v obvodech, stavu vodičů v deskách plošných spojů a k hledání nečistot. V některých aplikacích se drsnost součástí používaných v zařízení měří pomocí bezkontaktních laserových konfokálních mikroskopů, které zkontrolují, že jsou splněny přísné normy.

Řešení pro měření a kontrolu 5G zařízení

Mikroskopické systémy pro výrobu polovodičů

Mikroskopické systémy pro výrobu desek plošných spojů

Mikroskopické systémy pro výrobu Lithium-Iontových baterií

Další zdroje

Blog

Smíchejte při kontrole defektů waferu více zobrazovacích metod a uvidíte více

Vztah mezi statickou elektřinou a drsností povrchu u fólií: experiment

Výhody laserových mikroskopů pro měření drsnosti měděné fólie používané v deskách plošných spojů 5G

Řízení kontroly kvality při výrobě elektroniky s využitím softwaru PRECiV™

Chytrý způsob, jak řídit kontaminaci při vysokokapacitní metrologii a vysokokapacitním provádění kontrol

5 výhod digitálního mikroskopu DSX1000

Co je digitální mikroskop?

ASNT 2018 Wrap Up

Od makro k mikro: Jak digitální mikroskopy od makro k mikro průmyslu mění způsob provádění prohlídek

Toy Trouble: Detecting Hazardous Materials in a Popular Toy

Pořizování vysoce kvalitních snímků přes křemík bez poškození hotového výrobku

Používání softwaru k analýze snímků k automatické detekci částic v CdZnTe

Consumer Product Testing Using Vanta Handheld XRF

Trend směřující k LED osvětlení v mikroskopických aplikacích

Pod stereomikroskopem

The Benefits of a Fully Motorized Microscope System

Making the Most of Köhler Illumination

V čem může databáze snímků pomoci právě vám?

Get the Most Out of Your Thickness Gauge with Instructional Videos

 Ukázat více

Příklady aplikací

プリント基板（PCB）における不良解析の課題と解析事例紹介

Using a High-Resolution Digital Microscope to Perform Highly Accurate Thickness Measurements of the Internal Layer of a Multilayer Ceramic Condenser

High-precision three-dimensional measurement : Measuring the shape of microchannels with a 3D laser microscope (Japanese only)

Measuring the Circuit Shape of a Printed Wiring Board Using a Digital Microscope

Inspecting Glass Fiber Peeling in a Printed Wiring Board’s Glass Epoxy Substrate—Clear Images Are Essential for Quality Control

Detekce výrobních vad na waferech polovodičů s použitím digitálního mikroskopu

Pořízení zřetelných snímků a přesné měření rozměrů laminovaného keramického kondenzátoru pomocí digitálního mikroskopu

Measuring the Volume of Integrated Circuit Chipping After the Dicing Process Using a Digital Microscope

How a Digital Microscope’s Deep Focal Depth Enables the Complete Inspection of Connector Pins

Inspecting Bonding Wires Using a Digital Microscope

Inspecting the Cavity Profile of Xenon Difluoride (XeF2) Etched Silicon (Si) Wafers for Suspended Antenna-Coupled Nanothermocouples

Measuring the Profile of a Bonding Wire Ball

Measuring the Thickness of Photoresist Film

Height Measurement of Microscopic Bumps on an Integrated Circuit

Measuring the shape of scratches on vehicle-mounted camera lenses

Measuring the shape of an automotive millimeter-wave radar’s circuit board

Measuring the Layer Profiles of Thin-Film Solid-State Lithium-Ion Batteries Manufactured Using the Inkjet Technique

Měření drsnosti povrchu kontaktní plošky montážního rámečku integrovaného obvodu

Measuring the Roughness of Lithium-Ion Battery Electrodes Using a Laser Microscope

Měření drsnosti povrchu kolektorů elektrod lithium-iontového akumulátoru

Using a microscope to inspect the solder wettability of mounting components

Observing the Surface Condition of Separators in Lithium-Ion Batteries Using a Scanning Probe Microscope (SPM) Combined with a Laser Microscope

Surface Roughness Evaluation of Memory Cards

Kontrola schématu obvodu na vzorcích waferu

Using Image Analysis Software to Measure Throwing Power or PCB Copper Plating Thickness Uniformity

Wiring Inspections for Flexible Printed Circuit Boards (PCBs)

Měření plošného poměru zlata na kontaktní plošce po odlomení vývodu

Nečistoty v průchozích dírách desky s plošnými spoji (PCB)

Měření rozměrů embosované přepravní pásky pro kondenzátory

Step measurement of transparent film applied to a glass surface

Evaluating the Coating on a Smartphone Housing / Film thickness measurement and 3D surface profile measurement using a laser microscope

Roughness Evaluation of the Inner Lead of a Lead Frame / Surface roughness measurement of a micro area using a laser microscope

Vyhodnocení profilu povrchu rozptylové desky pro displeje LCD / bezkontaktní 3D měření tvaru pomocí laserového mikroskopu

Evaluating the Shape of the Landing Zone Pattern and Contaminants on a Hard Disk / All-in-one system of optical, laser, and probe microscope capabilities provides seamless measurement from the millimeter to nanometer level.

Měření profilu povrchu světelné naváděcí desky pro displeje LCD / bezkontaktní 3D měření tvaru pomocí laserového mikroskopu

Quantitative Investigations of the Interconnect

Looking towards a Future of Affordable Solar Energy

Studying the Electro-mechanical Behavior of Thin Films

Měření drsnosti ohebného podkladu pro tisk pomocí laserového konfokálního mikroskopu Olympus OLS4100

Evaluating the Contacting Terminals of Wafer Level Chip Size Packages (CSPs) using the Olympus OLS4100 Laser Confocal Microscope

Using the Olympus OLS5000 Laser Confocal Microscope to Measure the Surface Roughness of Printed Circuit Boards

Sectioning Analysis for Ball Grid Array (BGA) Surface Mounting of Semiconductor Package using the Olympus OLS5000 Laser Confocal Microscope

Setting standards in optical metrology at the PTB

Inspection of PGA packaging

Analýza příčného průřezu pouzdra typu BGA

Semiconductor Bear Wafer Lasermark

Alternativní materiály pro alternativní energii

Maximizing Data Recovery: Utilizing 3D Digital Laser Microscopy to Image Damaged Optical Media

The Benefits of Handheld XRF for Medical Device RoHS Compliance

The future of industrial quality control

Quilt Packaging: Lining Up an Array of Opportunities

HHXRF Analyzers for Screening Consumer Goods for Lead (Pb), Cadmium (Cd) and Other Metals

 Ukázat více

Videa

RVI Tutorial Video Series—Inspection Management with the IPLEX™ NX Videoscope

IE Japan Seminar: DSX1000 Solution

IE Japan Seminar: Microscope Solution

IE Japan Seminar: Stereo Microscope and Digital Camera Solution

DSX1000: Demonstration Guaranteed The Accuracy and Repeatability

DSX1000: Demonstration Stiching Function

DSX1000: Demonstration Reproduction Function of Observation Conditions

DSX1000: Demonstration Various Observation Method With One Touch

DSX1000: Demonstration Best Image Function

DSX1000: Demonstration Free Angle Observation System

DSX1000: Demonstration Wide Field Range Observation from Macro to Micro

DSX1000: Demonstration Digest

OLS5000: Demonstration (Japanese only)

Olympus Solutions for the Electronics Industry

DSX1000: Propagační video

Vanta Technical Tutorial Series: Getting Started with Vanta PC Software

CIX100 - Technical Cleanliness Inspection System

Proper Setup of a Basic Stereo Microscope

BX3M Product Overview

Stereo Microscope Ergonomic Video

STM7 Measuring Microscope

EPOCH 650 Product Introduction

27MG Ultrasonic Thickness Gage Introductory Video

Tech Tours - Olympus Industrial Microscopes

OLYMPUS Stream - Material Solution Modules

OLYMPUS Inspector Series - Product Overview

45MG Product Introduction Video

OLYMPUS Stream - Layer Thickness Solution

OLYMPUS Stream - Inclusion Worst Field Analysis (Non-metallic Inclusions)

GoldXpert - Introducing the GoldXpert

OLYMPUS Stream - 3D Imaging and Measurements

LEXT - Confocal Image Acquisition 2 of 2

LEXT - Confocal Image Acquisition 1 of 2

Overview of the 38DLP/39DLP Ultrasonic Thickness Gauge

 Ukázat více

Infografika

Vanta Infographic

SZX Ergonomic Infographic

Řešení

Vanta for Manufacturing QA/QC

DELTA Alloys and Metals Handheld XRF Analyzer

Webináře

Webinar - XRF as Part of a Reasonable Testing Program for Consumer Products Regulations

Prospekty

Vanta for PMI Brochure

Vanta Specifications

Mikroskopová/optická metrologie – všeobecný přehled Pro průmyslové použití

Řešení pro nepřímou vizuální kontrolus Celkový přehled

MX63/MX63L brochure

LC30 Microscope Digital Camera

Vanta Series Brochure

Motorized Microscope System BX61

Systémový mikroskop BX53M/BXFM

Phased Array (PA) Probes and Wedges Catalog

 Ukázat více

Teorie

Application Considerations in Specifying High Frequency Ultrasonic Transducers

Roughness Measurement with LEXT, Laser Scanning Microscopes

Basic Principles of Laser Scanning Microscopes

 Ukázat více

Návody

Ultrasonic Flaw Detection Tutorial

Phased Array Tutorial

Eddy Current Array Tutorial

Ultrasonic Thickness Gauge Tutorial

 Ukázat více

Často kladené dotazy (FAQs)

Ultrasonic Testing FAQ

Learn about microscope

FAQ – questões frequentes sobre transdutores

 Ukázat více

Manuály

Vanta Family X-Ray Fluorescence Analyzer User Interface Guide

Vanta Family X-Ray Fluorescence Analyzer Getting Started Guide

Books

LEXT Roughness measurement guidebook