Hintergrund
Die Integrationsdichte elektronischer Bauteile auf Leiterplatten (PCBs) ist größer geworden, da der Markt immer kleinere, schnellere und leistungsfähigere mobile elektronische Geräte verlangt. Insbesondere die Integrationsmethoden für ICs haben sich geändert, zunehmend werden ungehäuste Bauelemente mittels Nacktchipmontage, auch Chip-on-Board (COB) genannt, direkt auf Leiterplatten integriert. Die Chips werden auf der Oberfläche neben anderen elektronischen Bauteilen mit Gehäuse (z. B. QFP und SOP) montiert. Diese Änderung der Fertigung hat die PCB-Dichte deutlich erhöht. Bei der Nacktchipmontage stehen mehrere Methoden für die Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte zur Verfügung. Die Flip-Chip-Montage ist die Methode der Wahl, um eine hohe Integrationsdichte zu erreichen. Hier werden werden auf die Kontaktflächen eines Chips aufgebrachte Lotkugeln (Bumps) direkt mit der Leiterplatte verbunden. Ein typisches Verfahren zur Analyse der Grenzfläche zwischen Bump und dem zu montierenden Chip ist das Durchtrennen des montierten Chips, um den Bump-Querschnitt zu analysieren. Die Querschnitte sind poliert, damit die winzigen Vorsprünge und Vertiefungen auf der Oberfläche besser erkennbar sind. Die Herausforderung besteht darin, Unterschiede zwischen den Materialien der Bumps und den Bereichen um diese herum zu erkennen und dabei das gesamte Sichtfeld im Blick zu behalten. Hierbei werden häufig Elektronenmikroskope eingesetzt, da die meisten optischen Mikroskope diesen Anforderungen nicht gewachsen sind.
Die Lösung von Olympus
Das digitale DSX Mikroskop von Olympus mit EFI-Funktion ermöglicht es dem Bediener, Bilder aufzunehmen, bei denen das gesamte Sichtfeld scharf abgebildet ist. Dies wird durch die Verstellung des Fokus mit hoher Geschwindigkeit und die Aufnahme mehrerer Bilder erreicht. Mit dem digitalen DSX Mikroskop kann der Bediener klare Farbbilder von Proben mit winzigen Projektionen und Vertiefungen der Oberflächen aufnehmen, ohne dass ein Elektronenmikroskop erforderlich ist.
Vorteile des digitalen DSX Mikroskops
- Beobachtung mit hoher Auflösung.
- Der erweiterte Fokus ermöglicht die Scharfstellung des gesamten Bilds.
- Mithilfe integrierter Assistenten können auch neue Benutzer hochwertige Ergebnisse erzielen.
- Breite Auswahl an Mikroskopie- und Bildverarbeitungsfunktionen.
Bild
Analyse der Querschnitte von BGA-Montage
Bump-Stoßstelle, Objektiv 20× , Zoom 1,8x
