Gold-Lötperle
1. Hintergrund
Da Gehäuseminiaturisierung und platzsparende Technologien die Gesamteigenschaften von modernen elektronischen Geräten verbessern, wird vermehrt auf Flip-Chip-Bonding (FCB), zurückgegriffen das sich durch eine kleine Montagefläche und reduzierten Verdrahtungsabstand auszeichnet.
2. Anwendung
Beim Flip-Chip-Bonding werden On-Chip-Elektroden durch Gold-Lötperlen mit den Elektroden der Leiterplatte verbunden. Ohne zusätzliche Verdrahtung beeinflusst die Bond-Festigkeit direkt die Leitfähigkeit der Schaltung. Da die Bond-Legierung die Festigkeit der Verbindung zwischen Lötperle und Leiterplatte beeinflusst, können die Prüfer durch Messung des Flächenverhältnisses von unlegierten Au-Elektroden den Umfang der Verbindung zwischen Lötperle und Leiterplatte bestätigen.
3. Die Lösung von Olympus
Das DSX1000 Digitalmikroskop von Olympus erreicht durch die Integration von Feldobjektiven mit hoher numerischer Apertur und geringer Aberration Auflösungen, die mit modernsten optischen Mikroskopen vergleichbar sind. Die EFI-Technologie (Extended Focal Image) ermöglicht es Anwendern, selbst bei schlecht fokussierbaren Oberflächenkonfigurationen klare Bilder für das gesamte Sichtfeld zu erhalten. Die aufgenommenen Bilder werden über die OLYMPUS Stream-Software direkt zur Messung übertragen. Die Anwender können den Messbereich durch die HSV-Einstellungen noch feiner abstimmen.
Hellfeld-Beobachtung: 50X-Feldobjektiv mit 4X-Zoom |
Manuelle HSV-Schwellenwerteinstellungen | ||
ROI-Zuordnung/Messergebnis
