Verschiedene Mikroskopieverfahren mit digitalen Mikroskopen
Leiterplatte
1. Anwendung
Da elektronische Geräte immer kleiner werden, liegen die Durchgangsbohrungen auf Leiterplatten (PCBs) immer dichter beieinander. Gleichzeitig legen die Hersteller großen Wert auf die Qualität der Durchgangsbohrungen. Wenn eine Durchgangsbohrung auf der Leiterplatte gebohrt wird, kann während des Bohrvorgangs geschmolzenes Harz zurückbleiben. Beim Beschichten der Leiterplatte verhindern solche Harzrückstände die elektrische Verbindung mit der inneren Kupferfolie, was zu einer Unterbrechung führt. Daher ist es wichtig, die Leiterplatte vor dem Beschichten auf Harzrückstände zu prüfen. Selbst nach dem Beschichten können kontaminierte Bohrungen den elektrischen Widerstand verändern und einen Kurzschluss verursachen. Daher muss auch geprüft werden, ob eine Verunreinigung in den Bohrungen vorhanden ist.
2. Die Lösung von Olympus
Verunreinigungen an der Innenwand einer Durchgangsbohrung befinden sich in unterschiedlichen Höhen, sodass bei der Untersuchung mit einem Mikroskop eine vertikale Fokussierung erforderlich ist. Mit der EFI-Funktion (Extended Focal Image) des digitalen DSX Mikroskops von Olympus wird der Fokus in Höhenrichtung verschoben, ohne dass sich das Bild verändert. Das System erstellt so automatisch ein vollständig scharfes Bild der gesamten Bohrung. Das DSX Mikroskop unterstützt eine Vielzahl von Mikroskopieverfahren, z. B. Hellfeld, Dunkelfeld, MIX (eine Kombination aus Hellfeld und Dunkelfeld), differentielle Interferenz und Untersuchung im polarisierten Licht. Prüfer können mit einem einzigen Klick das für ihre Anwendung am besten geeignete Mikroskopieverfahren auswählen. Die komplizierten Einstellungen und Anpassungen, die bei herkömmlichen Mikroskopen erforderlich sind, entfallen. Die Innenwand der Durchgangsbohrung ist dunkel und bei Auflichtbeleuchtung nur schwer erkennbar. Bei zusätzlicher Durchlichtbeleuchtung können die Verunreinigungen deutlich besser erkannt werden. Bei Verwendung sowohl der Auflicht- als auch der Durchlichtbeleuchtung lassen sich die Oberfläche der Leiterplatte und die Innenwand der Bohrung gleichzeitig beobachten.
Bilder
(1) Verschiedene Mikroskopieverfahren entsprechend Ihrer Anwendung
 Hellfeld |  MIX (Hellfeld und Dunkelfeld) |  Polarisiertes Licht |
(2) Untersuchung von Harzrückständen mit Durchlichtbeleuchtung
