1. Anwendungsbereich
Da elektronische Geräte immer flacher werden, nimmt die Dichte der Drähte zu, mit denen der Chip eines integrierten Schaltkreises (IC) mit einem Anschlusskamm oder einem Package Board verbunden wird. Heute wird das sogenannte Drahtbonden auch verwendet, um mehrere Chips zu verbinden, die in einem Chipgehäuse gestapelt sind. Die Kontrolle der Höhe und Form der Drahtschleifen, die beim Drahtbonden entstehen, soll sicherstellen, dass IC-Chips in nur wenige Millimeter dicke Gehäuse passen.
2. Die Lösung von Olympus
Das STM7 Messmikroskop von Olympus ist eine bewährte Lösung zur manuellen Stufenmessung. Mit diesem Mikroskop kann die Höhe einer Drahtschleife schnell und präzise gemessen werden, um festzustellen, ob die Drahtbondmaschine korrekt konfiguriert wurde. Der Laser-Autofokus des STM7 Mikroskops hat einen sehr kleinen Punktdurchmesser von 1,0 μm, sodass der Anwender auf den Bonddraht fokussieren kann. Mit dem Tracking-Autofokus kann der Prüfer den höchsten Punkt einer Schleife bestimmen und gleichzeitig den XY-Tisch präzise verstellen (Abbildung 1).
Abbildung 1. Mit dem STM7 Mikroskop lässt sich der höchste Punkt einer Drahtschleife einfach messen.
