Während der Klebeprüfung erzeugt die Sender-Empfänger-Sonde asymmetrische Lamb-Wellen sowie Kompressionswellen und vergleicht Änderungen der Signalamplitude zwischen Sender und Empfänger. Sie kann Ablösungen an der oberen und unteren Lage erkennen. Das BondMaster 600 bietet drei Sender-Empfänger-Modi: HF (A-Bild mit festgelegter Frequenz), Impuls (Altanzeige mit A-Bild-Filter) und Mehrfrequenz (Durchlaufen in ausgewähltem Frequenzbereich).

Die Sender-Empfänger-Menüs des BondMaster 600 wurden optimiert, um den Zugriff auf oft bei der Justierung und Prüfung eingestellte Parameter zu beschleunigen. Echtzeit-Messwerte liefern sofortige Informationen über die Signalamplitude oder Phasenlage, sodass Fehler einfacher interpretiert werden können. Mit dem neuen automatischen Blendenmodus wird aufgrund des HF- oder Impulssignals die beste Blendenposition ermittelt. Prüferseitige Fehler werden verringert und die Ergebnisse maximiert.

OEM-freundlich: Neues Werkzeug zum Frequenz-Tracking für Verfahrensentwicklung

Im Sender-Empfänger-Mehrfrequenzmodus des Bond­Master 600 wurde nicht nur die Signalqualität verbessert, sondern auch eine neue Spektrumsdarstellung hinzugefügt. Diese neue Ansicht zeigt die Live-Amplitude und Phase des Signals im Vergleich zum Frequenzbereich. Zwei neue Frequenzmarkierungen (Frequenz-Tracking) ermöglichen das Verhalten von zwei spezifischen Frequenzen zu beobachten, sodass die besten Prüfparameter für eine spezifische Anwendung ausgewählt werden können. Dieses neue Werkzeug ist ideal für die Entwicklung von Verfahren und neuen Applikationen.

Einfache Prüfung von Metall-Metall-Bindungen und laminierten Verbundwerkstoffen

Im Resonanzmodus werden Änderungen der Phase und Amplitude der sich ausbreitenden/stehenden Welle in der Sonde gemessen. Resonanzsonden sind Schmalbandkontaktsonden. Die Änderungen der Impedanz des Piezoelements der Sonde werden in der Impedanzdarstellung (XY) des BondMaster 600 dargestellt.

Der Resonanzmodus ist eine sehr einfache und zuverlässige Methode zur Erkennung von Delaminationen. Oft kann die Tiefe der Delamination aus der Rotation der Phasenlage des Signals geschlossen werden. Der Resonanzmodus des BondMaster 600 ist sehr einfach in der Bedienung, vor allem aufgrund der werkseitig voreingestellten Prüfparameter für laminierte Verbundwerkstoffe und Metall-Metall-Bindungen.

Vereinfachte Justierung durch eine optimierte Benutzeroberfläche

Die Justierung im Resonanzmodus des BondMaster 600 wurde auf eine möglichst kleine Anzahl Schritte verkürzt. Zuerst wird die optimale Betriebsfrequenz für die Sonde in einem einzigen Justierschritt ausgewählt. Die anschließende Justierung verläuft schnell und einfach, dank der rationalisierten Benutzeroberfläche und der Fähigkeit, „eingefrorene“ Signale zu justieren.

Nach der Justierung können mit der verbesserten Signalreferenz und dem Referenzpunktsystem des BondMaster 600 kritische Signale während der Prüfung leicht auf dem Bildschirm nachverfolgt werden. Das Referenzpunktsystem ist so flexibel, dass die Justierung verbessert werden kann, ohne neue Punkte aufzeichnen zu müssen.

Mit der MIA-Methode (Mechanical Impedance Analysis) wird die mechanische Impedanz oder Steifigkeit eines Materials gemessen. MIA-Sonden schallen auf einer festen hörbaren Frequenz. Änderungen der Steifigkeit des Materials werden als Abweichungen der Amplitude und der Phasenlage in der Impedanzansicht (XY) des BondMaster 600 angezeigt.

Mit dem kleinen Sondenkopf, der mit MIA eingesetzt wird, und mit der hochleistungsfähigen Elektronik ist die Erkennung von sehr kleinen Klebefehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur viel einfacher als mit anderen Methoden. Zudem werden mit dem erweiterten Frequenzbereich des BondMaster 600 (2 kHz bis 50 kHz) maximale Ergebnisse erzielt, sogar für Fehler an der nicht sichtbaren Seite.

Das BondMaster 600 besitzt einen einfachen MIA-Justierassistenten, der dem Prüfer hilft, die bestmögliche Frequenz zur Erkennung kleiner oder schwer zu findender Fehlern in Verbundwerkstoff mit Wabenstruktur auszuwählen.

Die Identifikation von reparierten Stellen an Flugzeugruder oder Rumpf kann schwierig sein, besonders bei Farbanstrich. Mit manchen Prüfmethoden, wie mit der Thermographie, erhält man oft falsche Identifikationen. Die MIA-Methode kann dieses Problem jedoch lösen. Da reparierte Stellen allgemein steifer sind, kontrastiert die mechanische Impedanz dieser Stellen klar mit nicht reparierten Stellen oder Klebefehlern.

Mit der verbesserten MIA-Methode des BondMaster 600 werden reparierte Stellen durch eine einfache Analyse der Phase des MIA-Signals in der XY-Ansicht problemlos erkannt.