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Integrierter Schaltkreis auf einem Halbleiter-Wafer Das Dunkelfeld wird zur Erkennung von sehr kleinen Kratzern oder Fehlern auf einer Probe oder zur Prüfung von Proben mit reflektierenden Oberflächen, wie Wafern, eingesetzt. MIX-Beleuchtung macht es möglich, sowohl Muster als auch Farben darzustellen.	_{MIX (Hellfeld + Dunkelfeld)}	_Dunkelfeld

Integrierter Schaltkreis auf einem Halbleiter-Wafer

Das Dunkelfeld wird zur Erkennung von sehr kleinen Kratzern oder Fehlern auf einer Probe oder zur Prüfung von Proben mit reflektierenden Oberflächen, wie Wafern, eingesetzt.

MIX-Beleuchtung macht es möglich, sowohl Muster als auch Farben darzustellen.

MIX (Hellfeld + Dunkelfeld)

_{MIX (Hellfeld + Dunkelfeld)}

Dunkelfeld

_Dunkelfeld

_Fluoreszenz	_{MIX (Fluoreszenz + Dunkelfeld)}	Fotolackrückstand auf einem Halbleiter-Wafer Die Fluoreszenzmikroskopie wird für Objekte verwendet, die Licht emittieren, wenn sie mit Licht einer bestimmten Wellenlänge (erzeugt mit einem speziellen Filterwürfel) beleuchtet werden. Dies wird zur Erkennung von Verunreinigungen und Fotolackrückständen verwendet. Die MIX-Beleuchtung ermöglicht die Betrachtung von Fotolackrückständen und IC-Strukturen.

Fluoreszenz

_Fluoreszenz

MIX (Fluoreszenz + Dunkelfeld)

_{MIX (Fluoreszenz + Dunkelfeld)}

Fotolackrückstand auf einem Halbleiter-Wafer

Die Fluoreszenzmikroskopie wird für Objekte verwendet, die Licht emittieren, wenn sie mit Licht einer bestimmten Wellenlänge (erzeugt mit einem speziellen Filterwürfel) beleuchtet werden. Dies wird zur Erkennung von Verunreinigungen und Fotolackrückständen verwendet.

Die MIX-Beleuchtung ermöglicht die Betrachtung von Fotolackrückständen und IC-Strukturen.

LCD-Farbfilter Diese Beobachtungstechnik eignet sich für transparente Proben wie LCDs, Kunststoffe und Glasmaterialien. Die MIX-Beleuchtung ermöglicht die Darstellung sowohl des Farbfilters als auch der integrierten Schaltung.	_Durchlicht	_{MIX (Durchlicht + Hellfeld)}

LCD-Farbfilter

Diese Beobachtungstechnik eignet sich für transparente Proben wie LCDs, Kunststoffe und Glasmaterialien.

Die MIX-Beleuchtung ermöglicht die Darstellung sowohl des Farbfilters als auch der integrierten Schaltung.

Durchlicht

_Durchlicht

MIX (Durchlicht + Hellfeld)

_{MIX (Durchlicht + Hellfeld)}

_Hellfeld	_{Differenzieller Interferenzkontrast (DIC)}	Kugelgrafitgusseisen DIC ist ein Mikroskopieverfahren, bei dem die Höhe einer Probe als Relief sichtbar ist, ähnlich einem 3D-Bild mit verbessertem Kontrast. Es eignet sich für Prüfungen von Proben mit geringen Höhenunterschieden, beispielsweise metallurgischer Strukturen und Mineralien.

Hellfeld

_Hellfeld

Differenzieller Interferenzkontrast (DIC)

_{Differenzieller Interferenzkontrast (DIC)}

Kugelgrafitgusseisen

DIC ist ein Mikroskopieverfahren, bei dem die Höhe einer Probe als Relief sichtbar ist, ähnlich einem 3D-Bild mit verbessertem Kontrast. Es eignet sich für Prüfungen von Proben mit geringen Höhenunterschieden, beispielsweise metallurgischer Strukturen und Mineralien.

Serizit Die differenzielle Interferenzkontrastmikroskopie (DIC) ist eine Mikroskopiestechnik, bei der die Höhe eines Objekts, das normalerweise im Hellfeld nicht erkennbar ist, als Relief sichtbar wird, ähnlich einem 3D-Bild mit verstärktem Kontrast. Sie eignet sich hervorragend zur Prüfung von Objekten mit sehr geringen Höhenunterschieden, beispielsweise metallurgischen Gefügen und Mineralien.	_Hellfeld	_{Polarisiertes Licht}

Serizit

Die differenzielle Interferenzkontrastmikroskopie (DIC) ist eine Mikroskopiestechnik, bei der die Höhe eines Objekts, das normalerweise im Hellfeld nicht erkennbar ist, als Relief sichtbar wird, ähnlich einem 3D-Bild mit verstärktem Kontrast. Sie eignet sich hervorragend zur Prüfung von Objekten mit sehr geringen Höhenunterschieden, beispielsweise metallurgischen Gefügen und Mineralien.

Hellfeld

_Hellfeld

Polarisiertes Licht

_{Polarisiertes Licht}

_{Infrarot (IR)}		Lötflächen einer IC-Struktur IR wird zur Erkennung von Defekten in IC-Chips und anderen Teilen aus Silizium auf Glas verwendet.

Infrarot (IR)

_{Infrarot (IR)}

Lötflächen einer IC-Struktur

IR wird zur Erkennung von Defekten in IC-Chips und anderen Teilen aus Silizium auf Glas verwendet.

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