Weitere Informationen finden Sie auf den Seiten mit den Anwendungsbeispielen | Da elektronische Geräte wie Computer, Kameras und Smartphones immer kleiner werden, nimmt auch die Größe ihrer Bauteile, wie z. B. Leiterrahmen und Steckverbinder, immer mehr ab. So beträgt der durchschnittliche normale Abstand zwischen elektrischen Steckerkontakten inzwischen nur noch 0,2 mm. Für Leiterplatinen werden sehr dünne Platten beschichtet. Ein wichtiger Schritt bei der Qualitätskontrolle ist die Überprüfung der Homogenität dieser Beschichtung. |
Software-Lösung Streufähigkeit (Querschnitt durch eine Durchgangsbohrung in einer Leiterplatine) | Mit dieser Software-Lösung kann die Verteilung der Dicke der Kupferbeschichtung in Durchgangsbohrungen oder Mikrobohrungen bei sämtlichen Messschritten bestimmt werden, die für die Qualitätsbeurteilung von Leiterplatinen (PCB) entscheidend sind. Dazu gehören die Messung der Tiefe von Dellen oder des Höhenunterschieds zwischen der Kupferbeschichtung in einer Mikrobohrung und an ihrem Rand. |
Hauptmerkmale
| Typische Anwendungsbereiche
| Zugeordnete Funktionen
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Software-Lösung Automatische Messung (Wafer-Struktur) | Mit dieser Software-Lösung können auf Kantenerkennung basierende Messungen in einem Live-Bild mit Mustererkennung durchgeführt werden. Die Software ermöglicht die Erstellung von Scannern für die Messung von Abständen (zwischen Punkt und Linie, zwischen zwei Kreisen), Kreisdurchmessern, Rundheit von Kreisen und Begrenzungsrechtecken (Breite, Länge und Fläche). Das integrierte Validierungswerkzeug weist bei jeder Messung eine „Bestanden-‟ oder „Nicht bestanden‟-Kennzeichnung zu. |
Hauptmerkmale
| Typische Anwendungsbereiche
| Zugeordnete Funktionen
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