.jpg?rev=92C9)
.jpg?rev=92C9)
- Inicio
- Soluciones de inspección y medición de dispositivos 5G
- Análisis rápido de defectos/fallas
Análisis rápido de defectos
Análisis de obleas (plaquetas) electrónicas semiconductoras usadas en dispositivos de alta frecuenciaLos semiconductores compuestos son capaces de procesar a alta velocidad y con alta tensión; esto los hace idóneos para aplicaciones 5G. La detección de defectos en estos dispositivos es crucial, ya que se trata de componentes sumamente importantes para dispositivos electrónicos.
Desafíos en la medición de obleas semiconductorasLa inspección de defectos en obleas suele llevarse a cabo con microscopios metalúrgicos. Existe un problema común que es perder de vista un defecto cuando se cambia a un objetivo de magnificación superior para obtener una imagen ampliada. | Procesamiento de imágenes flexible para una medición rápida de obleasEl microscopio digital DSX1000 permite alternar las observaciones, como el contraste de interferencia diferencial, con tan solo tocar un botón. Además, el zoom óptico del microscopio ejecuta un procesamiento de imágenes macro a micro para no perder de vista ningún defecto.
Observación DIC para defectos de obleas (plaquetas) electrónicas:
|
Observación de residuos remanentes en materiales de semiconductoresLos materiales fotorresistentes desempeñan un papel importante en el proceso de grabado para la formación de circuitos. El proceso litográfico de formación del circuito consiste en aplicar, ocultar, exponer y retirar el material de resistencia. Los residuos remanentes tras la retirada pueden suponer un problema.
Desafíos de la inspección con microscopía ópticaLos residuos remanentes pueden pasarse por alto aunque se utilice un microscopio óptico. Es importante elegir un microscopio que cuente con las funciones adecuadas para esta aplicación. | Detección sencilla de residuos remanentesEl microscopio vertical metalúrgico BX53M permite la observación de fluorescencia para ofrecer una solución de detección de residuos orgánicos remanentes con propiedades emisoras de luz. Podrá distinguir los residuos remanentes de otros elementos contaminantes por las diferencias en sus características de emisión.
|
Observación del estado de la moldura en guías de ondas de comunicación ópticasLos fabricantes deben validar el estado de la moldura de las guías de ondas ópticas, que son componentes usados en las comunicaciones ópticas. Dado que la guía de onda óptica está rodeada por cristal, no es posible observar usando la iluminación episcópica (luz reflejada) de un microscopio. La iluminación de transmisión es fundamental para esta aplicación.
Desafíos de inspección usando un microscopio digital o un microscopio de mediciónLas guías de ondas ópticas pueden observarse usando un microscopio de medición de luz transmitida o un microscopio digital tradicional, pero la imagen de observación será borrosa o poco clara. | Observación clara del estado de la molduraSi se combina con la cámara microscópica digital DP74, el alto rendimiento óptico y la función de contraste de interferencia diferencial del microscopio vertical metalúrgico BX53M le permiten observar de forma clara y capturar imágenes de alta resolución del estado de la moldura de una guía de onda óptica.
|
¿Necesita ayuda? |