Contexto
El ensamble de componentes electrónicos en las tarjetas de circuito impreso se ha vuelto más denso debido a la demanda generada por la fabricación de dispositivos electrónicos móviles más pequeños, rápidos y dotados de mayor funcionalidad. Los métodos de ensamble, en particular para piezas de circuitos integrados, han ido cambiando al empaque de chips lisos, teniendo como objetivo el montaje directo de los chips de circuitos integrados en las tarjetas de circuito impreso. Los chips de circuitos integrados son montados en la superficie junto a los componentes electrónicos empaquetados (p.ej., QFP y SOP). Cabe agregar que este cambio a nivel de la fabricación ha hecho que la densidad de los circuitos impresos aumente significativamente. Existen varios métodos de ensamble para chips lisos a fin de establecer la conexión de los electrodos de los chips a las tarjetas de circuito impreso (PCB). El método flip chip es una óptima tecnología de ensamble para lograr altas densidades de empaque. En concreto, las protuberancias formadas en los chips se encuentran directamente conectadas a las tarjetas. Una típica técnica analítica para las interfaces de las protuberancias y los chips de circuitos integrados que se van a ser montados, es el corte de los chips montados con el fin de observar el área seccionada transversalmente de las protuberancias. Las áreas seccionadas transversalmente se pulen para visualizar las diminutas proyecciones y depresiones que quedaron en la superficie. El desafío consiste en observar las diferencias entre las materias primas que forman las protuberancias y las áreas alrededor de las mismas, manteniendo todo el campo visual focalizado. A menudo se utiliza la microscopía electrónica porque la mayoría de los microscopios ópticos no pueden superar este desafío.
Solución Olympus
El microscopio digital DSX de Olympus con la función EFI permite al operador capturar imágenes en las que todo el campo visual está enfocado. Esto se logra mediante un enfoque a alta velocidad y la captura de múltiples imágenes. El enfoque DSX permite al operador tomar imágenes en color nítidas de muestras con proyecciones y depresiones diminutas en las superficies sin usar un microscopio electrónico.
Ventajas del DSX
- Observación de alta resolución
- Enfoque extendido que permite la focalización completa de la imagen
- Asistentes que permiten incluso a usuarios principiantes obtener resultados de alta calidad
- Amplio rango de características de microscopía y procesamiento de imágenes
Imagen
Análisis de áreas seccionadas transversalmente de ensamble BGA.
Bifurcación de la lente de objetivo para protuberancias de 20x, zoom (aumento) de 1,8x.
