Soldadura por deposición de oro (Au)
1. Contexto
Las tecnologías de reducción de espacio y miniaturización de ensambles mejoran el rendimiento global de los productos destinados a los dispositivos electrónicos contemporáneos; por consiguiente, el uso de la técnica Flip-Chip Bonding (FCB), caracterizada por proporcionar espacio muy compacto y una distancia de cableado reducida, está aumentando en la actualidad.
2. Aplicación
La técnica de ensamble Flip-Chip consiste en unir los electrodos del chip con los electrodos de la placa de circuito impreso (PCB) aplicando la soldadura por deposición de oro (Au). Sin incorporar cableado adicional, la fuerza de unión afecta directamente a la conductividad del circuito. Puesto que las aleaciones de adherencia mejoran la fuerza de una unión, medir la proporción de área de los electrodos del oro (Au) sin aleación ayuda a los inspectores a confirmar el grado de adherencia entre la soldadura por deposición y la placa de circuito.
3. Solución Olympus
El microscopio digital DSX1000 de Olympus alcanza resoluciones comparables a los microscopios ópticos más avanzados mediante la inclusión de lentes de campo de alta apertura numérica (A. N.) y baja aberración. Asimismo, la tecnología de imagen focal extendida (EFI) permite a los usuarios adquirir imágenes claras en todo el campo, incluso con configuraciones de superficies difíciles de enfocar. Las imágenes adquiridas se transmiten directamente a través del software Stream de Olympus para poder medirlas. Los usuarios pueden ajustar el área de medición empleando los parámetros HSV (Matiz-Saturación-Intensidad).
Imágenes de campo claro: lente de campo 50X con zoom 4x |
Ajustes manuales de umbral de HSV | ||
Definición de ROI/Resultado de medición
