1. Aplicación
A medida que el diseño de los dispositivos electrónicos se torna más delgado, la densidad de sus circuitos, que sirven para unir un chip de circuito integrado (IC) a un marco de conexión o placa de elementos circuitales, aumenta. A los efectos de ello, hoy en día existe un método denominado «Wire Bonding» (o uniones por hilo) cuyo uso permite conectar múltiples chips encapsulados en una placa. Por lo tanto, controlar la altura y la forma de las curvas de los hilos metálicos, que se crean a partir de dichas uniones, es importante para asegurar el perfecto ajuste de los chips de circuito integrado dentro de estas placas tan pequeñas con pocos milímetros de espesor.
2. Solución Olympus
El microscopio de medición STM7 de Olympus es una solución reconocida para aplicaciones que requieren mediciones manuales de espesores. Gracias a este microscopio, la altura de una curva de un hilo metálico puede ser medida con rapidez y precisión para validar si el sistema (maquina) de uniones por hilo ha sido configurado correctamente. El enfoque láser automático del microscopio STM7 proporciona un punto óptico de 1,0 μm, lo que favorece la observación del hilo metálico unido. Asimismo, el control automático del enfoque permite que los inspectores midan el punto más alto de una curva mientras la platina XY de desplaza meticulosamente (vea la Figura 1).
Figura 1. El microscopio STM7 facilita la medición del punto más alto en una curva de hilo metálico.
