Descripción
Observación de muestras desde varios ángulosModelo DSX1000 Tilt |
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Visualización de imágenes completas:
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Cambio instantáneo que ahorra tiempo
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Consola fácil de usar
*Para garantizar la precisión XY, la calibración debe ser llevada a cabo por el servicio técnico de Olympus. |
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Cinco ventajas del microscopio digital DSX1000 en comparación con los microscopios digitales convencionales.
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Modelos
Línea de microscopios digitales DSX1000Satisfaga varias necesidades de observación microscópica con la línea de microscopios DSX1000, desde el modelo Entry hasta el modelo High End.
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Lentes de objetivo dedicadas a la línea DSX1000Nuestra línea de 17 lentes de objetivo, con opciones de distancia de trabajo súper larga y alta apertura numérica, ofrece flexibilidad para obtener una amplia variedad de imágenes.
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Especificaciones
Especificaciones del microscopio digital DSX1000 |
DSX10-SZH | DSX10-UZH | |||
Sistema óptico | Sistema óptico | Sistema óptico telecéntrico | ||
Relación de aumento (zoom) | 10X (motorizado) | |||
Método de magnificación de aumento (zoom) | Motorizado | |||
Calibración | Automático | |||
Fijación de lente | Fijaciones de lentes codificadas de rápido intercambio, magnificaciones refrescadas de forma automática e información de campo visual | |||
Magnificación total máxima
(en pantalla de 27 pulg.; visualización de 1:1, con magnificación de imagen al 100 %) | 9637X | |||
Distancia de trabajo (D. T.) | De 66,1 mm a 0,35 mm | |||
Precisión y repetibilidad (plano de X-Y) | Exactitud* 1 | ± 3 % | ||
Repetibilidad 3σn-1 | 2% | |||
Repetibilidad (eje Z)*2 | Repetibilidad σn-1 | 1 μm | ||
Cámara | Sensor de imágenes | 1/1,2 pulg.; 2,35 millones de píxeles CMOS en color | ||
Refrigeración | Refrigeración/enfriamiento por efecto Peltier | |||
Frecuencia de refresco | 60 fps (máximo) | |||
Baja | 960 × 600 (16:10) | |||
Media | 1600 × 1200 (4:3) / 1920 × 1080 (16:9) / 1920 × 1200 (16:10) / 1200 × 1200 (1:1) | |||
Alta (modo de desplazamiento de píxel) | 2880 × 1800 (16:10) | |||
Superalta (modo de desplazamiento de píxel) | 5760 × 3600 (16:10) | |||
Modo 3CMOS (alta calidad) | No disponible | Disponible (solo en los modos alto y superalto) | ||
Iluminación | Fuente de luz en color | LED | ||
Vida útil | 60 000 h (valor de diseño) | |||
Observación | BF (campo claro) | Estándar | ||
OBQ (oblicua) | Estándar | |||
DF (campo oscuro) |
Estándar
Anillo LED con cuatro divisiones | |||
MIX (campo claro y campo oscuro) |
Estándar
Observación simultánea de campo claro (BF) más campo oscuro (DF) | |||
PO (polarización) | Estándar | |||
DIC (interferencia diferencial) | No disponible | Estándar | ||
Contraste mejorado | Estándar | |||
Función de profundidad de enfoque hacia arriba | No disponible | Estándar | ||
Luz transmitida | Estándar*3 | |||
Enfoque | Ajuste de enfoque | Motorizado | ||
Desplazamiento/carrera | 101 mm (motorizado) |
*1 Calibración llevada a cabo por un técnico Evident o un proveedor de servicio técnico autorizado. Para garantizar la precisión de la coordenada XY, se requiere la calibración con el estándar de referencia DSX-CALS-HR. Para la emisión de certificados, el trabajo de calibración debe llevarse a cabo por un técnico del servicio de calibración de Evident.
*2 Cuando se usa con un objetivo de 20X o superior.
*3 Se requiere el DSX10-ILT opcional.
Objetivo | DSX10-SXLOB | DSX10-XLOB | UIS2 | |
Lente de objetivo | Altura máxima de muestra | 50 mm | 115 mm | 145 mm |
Altura máxima de muestra
(observación de ángulo libre) | 50 mm | |||
Distancia parfocal | 140 mm | 75 mm | 45 mm | |
Fijación de lente | Integrado con la lente | Disponible | ||
Magnificación total
(en pantalla de 27 pulg.; visualización de 1:1, con magnificación de imagen al 100 %) | De 27 a 1927X | De 58 a 7710X | De 34*4 a 9637X | |
Campo visual actual (FOV) en curso (μm) | De 19,200 µm a 270 µm | De 9,100 µm a 70 µm | De 17,100 µm a 50 µm | |
Adaptador | Adaptador de difusión (opcional) | Disponible | No disponible | |
Adaptador para eliminar reflexión (opcional) | Disponible | No disponible | ||
Fijación de lente | Cantidad de objetivos que pueden ser fijados |
Hasta 1 pieza
(la fijación viene integrada con la lente) | Hasta dos piezas | |
Portaobjetivo | Puede almacenar hasta tres fijaciones de lente |
*4 Magnificación total (máxima) al usar el objetivoMPLFLN1.25X
Platina | DSX10-RMTS | DSX10-MTS | U-SIC4R2 |
Platina XY: motorizada/manual | Motorizada (con función de rotación) | Motorizado | Manual |
Desplazamiento (carrera) XY |
Modo de priorización de recorrido: 100 mm × 100 mm
Modo principal de rotación: 50 mm× 50 mm | 100 mm × 100 mm | 100 mm × 105 mm |
Ángulo de rotación |
Modo de priorización de recorrido: ±20°
Modo principal de rotación: ±90° | No disponible | |
Ángulo de rotación de visualización | Interfaz de usuario (GUI) | No disponible | |
Baja resistencia | 5 kg (11 lb) | 1 kg |
Estativo | DSX-UF | DSX-TF |
Desplazamiento/carrea en el eje Z | 50 mm (manual) | |
Observación inclinada | No disponible | ±90° |
Visualización en ángulo de inclinación | No disponible | Interfaz de usuario (GUI) |
Método con ángulo de inclinación | No disponible | Manual, fijo/empuñadura de bloqueo |
Medición | Estándar | Mediciones interactivas básicas |
Medición de perfil de línea en 3D y mediciones en 3D sencillas | ||
Mediciones de perfil de línea en 2D | ||
Medición interactiva avanzada, como la autodetección de flancos/bordes y líneas auxiliares. | ||
Marcado de red neuronal. | ||
Inteligencia artificial (IA) en directo. | ||
EFI fuera de línea. Panorámica fuera de línea. | ||
Filtros de optimización de imágenes. | ||
Opcional | Aplicación de análisis en 3D* | |
Recuento y medición | ||
Formación de redes neuronales | ||
Soluciones para materiales | ||
Medición automática de bordes/flancos | ||
Análisis de partículas | ||
Análisis del ángulo superficial de la esfera/cilindro | ||
Análisis de múltiples datos** |
*Requiere PV-3DAA.
**Requiere el software de aplicación del asistente experimental integral (OLS51-S-ETA).
278
Pantalla | Pantalla de panel plano de 27 pulgadas. |
Resolución | 1920 (H) × 1080 (V) |
Sistema general | Sistema de estativo vertical | Sistema de estativo con ángulo de inclinación |
Peso (estativo, cabezal, platina motorizada, pantalla y consola) | 43,7 kg | 46,7 kg |
Consumo de energía | De 100 a 120 V/de 220 a 240 V; 1,1 / 0,54 A; 50/60 Hz |
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Aplicaciones
Aplicaciones DSX1000 |
Mediciones de espesor altamente precisas en las capas internas de condensadores de cerámica multicapaLos condensadores de cerámica multicapa (MCLL) han capturado la atención y encontrado un uso generalizado en aplicaciones que van desde terminales móviles hasta automóviles. Asimismo, se espera que grandes cantidades de estos dispositivos eléctricos sean integrados a su vez en dispositivos 5G. El microscopio DSX1000 permite medir con facilidad y alta resolución el espesor de la capa interna de estos MCLL. |
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Medición precisa de rebabas en productos moldeados por inyecciónEl microscopio digital DSX1000 de Olympus facilita la obtención de óptimas imágenes que facilitan el control de calidad de las rebabas en componentes moldeados por inyección. Se dota de varias funciones que permiten adquirir imágenes con la magnificación, el método de observación, el ángulo de iluminación y el rendimiento del procesamiento de imágenes deseados. |
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Medición del espesor de revestimientos presentes en tuberías de automóviles con un microscopio digitalEn el proceso de control de calidad, los inspectores deben evaluar los espesores del recubrimiento para asegurarse de que estos cumplan con las especificaciones y verificar sus variaciones. El microscopio digital DSX1000 proporciona algoritmos de corrección de sombreado y correspondencia de patrones que permiten la aplicación mosaico (unión) de imágenes. |
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Inspección de rebabas en pistones con un microscopio digitalSi hay presencia de rebabas en las ranuras de un pistón, es posible que el motor sufra graves daños. El microscopio DSX1000 ofrece la observación de pequeñas rebabas con imágenes claras en baja magnificación, el intercambio instantáneo a un objetivo de mayor magnificación para analizar dichas rebabas, la visualización de la ranura del anillo del pistón desde diferentes ángulos a través de un estativo inclinable, además de un flujo de trabajo eficiente. |
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Observación del flujo del metal con un microscopio digital en productos forjadosMuchas piezas son forjadas, como los engranajes, las válvulas o las bielas que se utilizan en los automóviles. El microscopio DSX1000 permite observar el flujo del metal que afecta la tenacidad gracias a la aplicación mosaico (unión) mosaico. |
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Inspección de las juntas soldadas en las aletas del radiador con un microscopio digitalEl radiador cumple un papel importante en el enfriamiento del motor y es esencial asegurar la fuerte soldadura de las tuberías y aletas en el control de calidad. La función de vista preliminar múltiple del DSX1000 simplifica la visualización de la muestra a través de los múltiples métodos de observación otorgados para facilitar la selección correcta de uno ellos, lo que conlleva a inspecciones más eficientes. |
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Medición del ancho de una apertura de biela con un microscopio digitalSe requiere que las bielas sean lo suficientemente fuertes para soportar decenas de millones de revoluciones por minuto, y el ancho de la apertura libre está estrictamente controlado. Gracias al microscopio digital DSX1000, el ancho de la apertura puede ser observado con gran precisión a diferencia de los microscopios convencionales que no ofrecen una observación de elevada nitidez. |
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Inspección de superficies de pastillas de freno con un microscopio digitalLa superficie de las pastillas de freno incide en el rendimiento de estas últimas, como en la fuerza de frenado, estabilidad de calor, el ruido y la generación de calor. Los microscopios digitales son usados para verificar que los componentes usados para formar una pastilla de freno hayan sido mezclados de manera adecuada. |
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Inspección de uniones por hilo con un microscopio digitalLos microscopios digitales son herramientas efectivas para analizar defectos, como el quebramiento de hilos metálicos, la desviación del paso de los hilos metálicos, descascaramiento de la unión y migración que ocurre durante el proceso de adherencia/unión. |
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Detección de daños en bordes de brocas usando un microscopio digitalEn los campos industriales, se usan ampliamente las brocas como herramienta de corte. Por lo tanto, si sus bordes se dañan, podrían generarse irregularidades durante el posicionamiento del orificio, o el taladro podría romperse. El microscopio digital convencional se usa comúnmente para inspeccionar las perforaciones de taladro; sin embargo, existen complejidades. Por su parte, el microscopio DSX1000 ofrece ventajas al detectar daños en los bordes de las brocas. |
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Detección de defectos de fabricación en obleas de semiconductor usando un microscopio digitalLos semiconductores son componentes esenciales en muchos dispositivos electrónicos. Los defectos pueden generarse en el circuito durante el proceso de fabricación; por consiguiente, la inspección visual con un microscopio es una opción de preferencia en la inspección de dichos defectos. El DSX1000 simplifica la inspección visual de los semiconductores. |
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¿Cómo el grado de profundidad focal del microscopio digital permite llevar a cabo inspecciones completas en pines de conectores?Los fabricantes aplican rigurosas medidas de control de calidad para minimizar las fallas de los pines en los conectores eléctricos; por ende, los microscopios juegan un papel esencial en este caso. Las lentes de objetivo de los microscopios digitales DSX1000 proporcionan la profundidad de foco y la resolución requeridas para enfocar un pin completo de conector, lo que simplifica y agiliza al mismo tiempo el proceso de inspección. |
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Análisis de superficies metálicas fracturadas usando un microscopio digitalLa fractografía se ha vuelto cada vez más importante, ya que las infraestructuras se deterioran y los pormenores en el control de calidad causan problemas. Los microscopios ópticos o digitales son herramientas esenciales de fractografía, empleados para capturar imágenes de alta calidad para su análisis. Entérese de las ventajas que el microscopio DSX1000 puede ofrecerle en el análisis de superficies metálicas fracturadas. |
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Medición del volumen de astillamiento en circuitos integrados después del proceso de seccionamiento con un microscopio digitalDurante el seccionamiento de dados en la fabricación de circuitos integrados (IC), se controla cuidadosamente el nivel de rugosidad permitido para la superficie de una oblea (plaqueta). El nivel de rugosidad se comprueba mediante un microscopio digital, pero las propiedades físicas de los chips IC pueden plantear un desafío. Las lentes de objetivo DSX1000 ofrecen alta resolución en baja magnificación para reducir el sombreado y el deslumbramiento, lo que permite a los inspectores ver las astillas de forma más fácil durante las observaciones con baja magnificación. |
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Inspección del deterioro en las fibras de vidrio del sustrato de epoxi-vidrio de placas de circuitos impresos: Imágenes claras y esenciales para el control de calidadLa inspección de defectos relativos al desprendimiento de resinas es fundamental, ya que estos pueden provocar un aislamiento y una resistencia al calor más débil en el completo circuito impreso (PWB), lo que lo hace más susceptible a fallas. Los PWB son difíciles de inspeccionar con un microscopio. Sin embargo, el microscopio digital DSX1000 posee una óptica telecéntrica avanzada y objetivos de alta resolución que ofrecen una excelente profundidad de enfoque, lo que le permite observar un PWB grabado e investigar la causa de los defectos. |
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Adquisición de imágenes claras y mediciones dimensionales precisas de un condensador cerámico laminado usando un microscopio digitalLos fabricantes miden las dimensiones de los condensadores de cerámica laminada y los examinan visualmente en busca de grietas que pueden generarse en la cerámica. Los microscopios o microscopios digitales son usados para complementar el sistema de inspección automatizado, pero plantean algunos desafíos. Por su parte, el microscopio DSX1000 ofrece múltiples ventajas para inspeccionar condensadores. |
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Medición de la forma del circuito en placas de circuito impreso con un microscopio digitalDurante el proceso de fabricación de los circuitos impresos, se requiere la inspección microscópica de su forma con alta precisión. Y, existen múltiples ventajas al medir la forma del circuito con el microscopio DSX1000. |
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