En la actualidad, la dimensión de los dispositivos electrónicos disminuye de manera avanzada, y asimismo lo hacen sus componentes. La inspección de microcircuitos, obleas (láminas) semiconductoras y otros componentes electrónicos es desafiante, ya que una sola pequeña pieza residual puede causar una disfunción.
Los fabricantes usan microscopios con dispositivos ópticos de alta calidad destinados a inspeccionar las conexiones soldadas en circuitos, la condición de los cables en las tarjetas/placas de circuito impresión y la monitorización de los objetos contaminantes. En algunas aplicaciones, la rugosidad de los componentes usados en un dispositivo será medida mediante microscopios confocales de escaneo láser sin contacto para asegurar la conformidad normativa.
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