Mesure précise et sans contact de la rugosité de surface

Feuille de cuivre pour circuits imprimés

Les circuits imprimés utilisés dans les applications 5G sont conçus pour empêcher les pertes de transmission. Cette conception nécessite que la rugosité de surface des circuits en cuivre soit réduite au minimum.

Traditionnellement, la mouillabilité du côté de la feuille de cuivre était utilisée pour vérifier la qualité du collage entre la feuille de cuivre de base et le matériau organique. Mais aujourd’hui, l’évaluation de la rugosité de surface de la feuille de cuivre est fréquemment demandée, d’autant plus que la fonctionnalité des circuits imprimés souples s’améliore.

Wafers de dispositifs à ondes acoustiques de surface

Les dispositifs à ondes acoustiques de surface utilisent les vibrations transmises à travers une surface solide pour extraire certains signaux des ondes radioélectriques de fond. Dans les applications de technologie 5G à haute fréquence, le dos du wafer est rendu rugueux pour disperser les fréquences indésirables.

Mesure de rugosité au microscope laser

Le microscope laser 3D OLS5100 permet la mesure très précise et sans contact de la rugosité de surface de feuilles et de wafers en cuivre. Il est capable de mesurer la rugosité de surface à haute résolution dans de très petites zones sans endommager la surface de l’échantillon.

Mesure 3D d’une feuille de cuivre

Mesure de la rugosité de la face arrière d’un wafer de tantalate de lithium après rugosification du cuivre

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