Contexte
La compacité des composants électroniques intégrés sur les cartes de circuits imprimés augmente sans cesse en raison de la demande grandissante pour des dispositifs électroniques mobiles toujours plus petits et plus rapides et offrant une fonctionnalité accrue. Pour les pièces de circuit intégré, en particulier, la puce est déposée nue directement sur le substrat de la carte de circuits imprimés. Les puces à circuit intégré sont montées sur la surface à côté des composants électroniques (p. ex., QFP et SOP). Ce changement de procédé de fabrication a entraîné l’augmentation substantielle de la compacité des cartes de circuits imprimés. Plusieurs méthodes existent pour le conditionnement des puces nues et la connexion des électrodes aux cartes de circuits imprimés. Le conditionnement de composant retourné est une méthode optimale permettant une compacité élevée dans les boîtiers. Plus précisément, les bosses formées sur les puces sont directement connectées aux cartes. Une technique typique d’analyse des interfaces des bosses et des puces à circuit intégré à monter consiste à couper les puces montées afin d’en observer la vue en coupe. Les vues en coupe sont polies pour visualiser les infimes projections et dépressions qui sont restées sur la surface. Le défi est d’observer des différences entre les matières premières formant les bosses et les zones autour des bosses tout en maintenant la mise au point de l’ensemble du champ de vision. Comme la plupart des microscopes optiques sont mal adaptés à ce genre d’applications, on utilise souvent les microscopes électroniques pour y arriver.
Solution proposée par Olympus
Le microscope numérique DSX d’Olympus avec fonction d’imagerie à profondeur de champ étendue permet à l’opérateur de capturer des images dans lesquelles l’ensemble du champ de vision est mis au point. Cela est possible grâce au déplacement de la mise au point à grande vitesse et à la capture de multiples images. L’approche du DSX permet à l’opérateur de capturer des images nettes en couleur d’échantillons avec d’infimes projections et dépressions à la surface sans utiliser de microscope électronique.
Avantages pour le DSX
- Observation de haute résolution
- La mise au point étendue permet de mettre au point l’ensemble de l’image
- L’assistant permet même aux nouveaux utilisateurs d’obtenir des résultats de haute qualité
- Large gamme de caractéristiques de microscopie et de traitement d’image
Image
Analyse de vues en coupes de boîtiers BGA
Jonction de la lentille d’objectif de la bosse 20x, zoom 1,8x
