Solutions de microscopie pour
fabrication de semi-conducteurs
- Accueil
- Solutions de microscopie pour fabrication de semi-conducteurs
- Découpe et polissage
Découpe et polissage
Découper le lingot en fines plaques de silicone (wafers). Polir les surfaces supérieure et inférieure du wafer. Cela aplanit la surface, ce qui permet d’imprimer les motifs du circuit. Le wafer poli est alors marqué à l’aide d’un équipement laser.
Inspection de la rugosité de la surface d’un wafer
La surface du wafer doit être correctement aplanie pour y imprimer des motifs de circuit intégré précis. Par conséquent, il est nécessaire d’inspecter en détail la rugosité de la surface après le polissage.
Notre solution
Les microscopes de la gamme OLS peuvent montrer le niveau de rugosité de la surface d’un wafer avec un haut niveau de précision après l’étape de polissage de la surface. Ils peuvent également mesurer la rugosité de la surface à une échelle micrométrique et nanométrique.
 Microscope à balayage laser, gamme OLS |  Rugosité de la surface d’un wafer |
Notes d’application
Découvrir les applications associées :
 |
| ||
 |
|
Confirmer les dimensions du marquage sur le wafer
Chaque wafer comporte une marque d’identification imprimée à l’aide d’un laser. La taille du marquage laser ne cessant de diminuer (échelle du micron), les opérateurs ont besoin d’un équipement d’inspection précis capable de mesurer ses dimensions réduites.
Notre solution
Le microscope de la gamme OLS peut représenter finement le niveau de rugosité de la surface d’un wafer après le polissage de la surface. Il peut mesurer la rugosité de la surface à une échelle micrométrique et nanométrique.
Microscope à balayage laser gamme OLS |  Vue d’ensemble du marquage laser |  Coupe transversale du marquage laser |
Notes d’application
Découvrir les applications associées :
 |
| ||
 |
| ||
 |
|