Vue d’ensemble
Observez votre échantillon sous divers anglesDSX1000 – Modèle inclinable |
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Visualisez tout ce qu’il y a à voir :
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Gagnez du temps grâce aux changements instantanés de différents paramètres
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Console facile à utiliser
* Pour que l’exactitude XY soit garantie, l’étalonnage doit être réalisé par un technicien de maintenance d’Olympus. |
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Modèles
Gamme de microscopes numériques DSX1000Vous pouvez satisfaire divers besoins d’observation grâce à la série DSX1000, qui va du modèle d’entrée de gamme au modèle haut de gamme.
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Voir le tableau complet des caractéristiques techniques
Objectifs pour le microscope DSX1000Notre gamme de 17 objectifs vous offre tout ce dont vous avez besoin pour obtenir une grande variété d’images, y compris des options à très grande distance de travail et à grande ouverture numérique.
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Caractéristiques techniques
Caractéristiques techniques du microscope numérique DSX1000 |
DSX10-SZH | DSX10-UZH | |||
Système optique | Système optique | Système optique télécentrique | ||
Rapport de zoom | 10X (grossissement motorisé) | |||
Méthode de grossissement du zoom | Motorisée | |||
Étalonnage | Automatique | |||
Monture d’objectif | Montures d’objectif codées à changement rapide permettant une mise à jour automatique de l’information sur le grossissement et le champ visuel | |||
Grossissement total maximal
(sur un moniteur de 27 po, format d’image 1:1, avec un grossissement d’image de 100 %) | 9637X | |||
Distance frontale (DF) | 66,1 mm – 0,35 mm | |||
Exactitude et répétabilité
(plan X-Y) | Exactitude*1 | ±3 % | ||
Répétabilité 3σn‑1 | 2 % | |||
Répétabilité (axe Z)*2 | Répétabilité σn‑1 | 1 μm | ||
Caméra | Capteur d’image | Capteur CMOS couleur 1/1,2 po de 2,35 millions de pixels | ||
Système de refroidissement | Refroidissement par effet Peltier | |||
Fréquence d’images | 60 images par seconde (maximum) | |||
Résolution basse | 960 × 600 (16:10) | |||
Résolution moyenne | 1600 × 1200 (4:3) / 1920 × 1080 (16:9) / 1920 × 1200 (16:10) / 1200 × 1200 (1:1) | |||
Résolution élevée (mode de déplacement de pixels) | 2880 × 1800 (16:10) | |||
Résolution très élevée (mode de déplacement de pixels) | 5760 × 3600 (16:10) | |||
Mode 3CMOS (haute qualité) | Non disponible | Disponible (modes de résolution élevée et très élevée seulement) | ||
Éclairage | Source de lumière en couleurs | LED | ||
Durée de vie | 60 000 h (valeur nominale) | |||
Observation | Fond clair (BF) | Incluse | ||
Oblique (OBQ) | Incluse | |||
Fond noir (DF) |
Incluse
Anneau à LED divisé en quatre parties | |||
Fond clair + fond noir (MIX) |
Incluse
Observations en fond clair (BF) et en fond noir (DF) simultanées | |||
Lumière polarisée (PO) | Incluse | |||
Contraste interférentiel différentiel (DIC) | Non disponible | Incluse | ||
Augmentation du contraste | Incluse | |||
Augmentation de la profondeur de foyer | Non disponible | Incluse | ||
Lumière transmise | Incluse*3 | |||
Mise au point | Mise au point | Motorisée | ||
Course | 101 mm (motorisée) |
*1 Étalonnage requis, à effectuer par un technicien d’Evident ou d’un revendeur. Pour que la précision XY soit garantie, il est nécessaire d’effectuer l’étalonnage au moyen du DSX-CALS-HR (échantillon d’étalonnage). La délivrance de certificats de conformité d’étalonnage nécessite que la procédure soit réalisée par un technicien d’étalonnage d’Evident.
*2 Lors de l’utilisation d’un objectif à grossissement 20X ou plus
*3 L’illuminateur DSX10-ILT en option est requis.
Objectif | DSX10-SXLOB | DSX10-XLOB | UIS2 | |
Objectif | Hauteur maximale des échantillons | 50 mm | 115 mm | 145 mm |
Hauteur maximale des échantillons
(observation avec inclinaison libre) | 50 mm | |||
Distance parfocale | 140 mm | 75 mm | 45 mm | |
Monture d’objectif | Intégrée à l’objectif | Disponible | ||
Grossissement total
(sur un moniteur de 27 po, format d’image 1:1, avec un grossissement d’image de 100 %) | 27 – 1927X | 58 – 7710X | 34*4 – 9637X | |
Champ d’observation réel (μm) | 19 200 µm – 270 µm | 9100 µm – 70 µm | 17 100 µm – 50 µm | |
Adaptateur | Adaptateur de diffusion (en option) | Disponible | Non disponible | |
Adaptateur d’élimination des reflets (en option) | Disponible | Non disponible | ||
Monture d’objectif | Nombre d’objectifs pouvant y être fixés |
1 objectif
(la monture est intégrée à l’objectif) | Jusqu’à 2 objectifs | |
Étui pour objectifs | 3 montures d’objectifs peuvent y être rangées |
*4 Grossissement total (maximum) lors de l’utilisation de l’objectif MPLFLN1.25X
Platine | DSX10-RMTS | DSX10-MTS | U-SIC4R2 |
Platine XY : motorisée/manuelle |
Motorisée
(avec fonction de rotation) | Motorisée | Manuelle |
Course XY |
Mode « priorité course » : 100 × 100 mm
Mode « priorité rotation » : 50 × 50 mm | 100 × 100 mm | 100 × 105 mm |
Angle de rotation |
Mode « priorité course » : ±20°
Mode « priorité rotation » : ± 90° | Non disponible | |
Angle de rotation de l’écran | Interface graphique | Non disponible | |
Charge maximale | 5 kg (11 lb) | 1 kg (2,2 lb) |
Potence | DSX-UF | DSX-TF |
Course sur l’axe Z | 50 mm (manuelle) | |
Observation en angle | Non disponible | ±90° |
Affichage de l’angle d’inclinaison | Non disponible | Interface graphique |
Méthode d’inclinaison | Non disponible | Manuelle, avec verrouillage/déverrouillage de la poignée |
Mesure | Inclus | Mesures interactives de base |
Mesure du profil de ligne 3D et mesures simples en 3D | ||
Mesures du profil de ligne 2D | ||
Mesure interactive avancée, incluant la détection automatique des bords et les lignes auxiliaires | ||
Marquage du réseau neuronal | ||
IA en temps réel | ||
Imagerie à profondeur de champ étendue (EFI) hors ligne, imagerie panoramique hors ligne | ||
Filtres d’amélioration de l’image | ||
En option | Application d’analyse 3D* | |
Count and Measure (comptage et mesure) | ||
Neural Network Training (entraînement des réseaux neuronaux) | ||
Material Solutions (solutions dédiées aux matériaux) | ||
Mesure automatique du contour | ||
Analyse des particules | ||
Analyse d’angles de surface de sphère/cylindre | ||
Analyse multidonnées** |
* Logiciel PV-3DAA requis
** Logiciel d’assistance expérimentale totale requis (OLS51-S-ETA)
Écran | Écran plat de 27 po |
Résolution | 1920 (H) × 1080 (V) |
Système entier | Système à potence droite | Système à potence inclinable |
Poids (potence, tête, platine motorisée, écran et console) | 43,7 kg (96,3 lb) | 46,7 kg (103 lb) |
Consommation d’énergie | De 100 à 120 V / de 220 à 240 V, 1,1/0,54 A, 50/60 Hz |
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Applications
Applications liées aux DSX1000 |
Effectuez des mesures d’épaisseur très précises de la couche interne d’un condensateur en céramique multicoucheLes condensateurs en céramique multicouche (MCLL) ont attiré l’attention et ont été largement utilisés dans des applications allant des terminaux mobiles aux automobiles. De plus, nous nous attendons à ce que de grandes quantités de MCLL soient incorporées dans les appareils 5G. Le DSX1000 permet de mesurer facilement l’épaisseur de la couche interne des MCLL avec une haute résolution. |
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Utilisation d’un microscope numérique pour une mesure précise des bavures sur les produits moulés par injectionLe microscope numérique DSX1000 d’Olympus facilite l’obtention d’images optimales qui facilitent le contrôle de la qualité des bavures sur les composants moulés par injection. Il est équipé de diverses fonctions qui vous permettent d’acquérir des images au grossissement souhaité, avec la méthode d’observation et l’angle d’éclairage souhaités, ainsi qu’avec une fonction de traitement des images. |
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Mesure de l’épaisseur des revêtements de tuyaux automobiles à l’aide d’un microscope numériqueDans le processus de contrôle de la qualité, les inspecteurs doivent évaluer les épaisseurs de revêtement pour s’assurer qu’elles répondent aux caractéristiques techniques et vérifier les variations d’épaisseur. Le DSX1000 fournit des algorithmes de correspondance de motifs et de correction d’ombrage qui vous permettent d’assembler des images. |
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Inspection de bavures sur les pistons au moyen d’un microscope numériqueS’il y a des bavures dans les rainures du piston, cela peut entraîner des problèmes de moteur importants. Le DSX1000 propose d’« observer les petites bavures avec des images claires à faible grossissement », de « passer instantanément à un objectif de grossissement plus élevé pour analyser les bavures » et de « voir la rainure de la bague de piston sous différents angles avec une potence inclinable » et assure un flux de travaux efficace. |
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Observation du flux de métal dans les produits forgés à l’aide d’un microscope numériqueIl existe de nombreuses pièces forgées, telles que les engrenages, les valves et les bielles utilisées dans les automobiles. Le DSX1000 peut observer le flux du métal qui affecte la ténacité à l’aide de la fonction d’assemblage automatique. |
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Inspection des joints brasés des ailettes de radiateur à l’aide d’un microscope numériqueLes radiateurs jouent un rôle important dans le refroidissement du moteur et il est essentiel de confirmer le brasage des tuyaux et des ailettes pour le contrôle de la qualité. La fonction multiprévisualisation du DSX1000 facilite la visualisation de l’échantillon en utilisant plusieurs méthodes d’observation pour trouver la bonne méthode et rend les inspections plus efficaces. |
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Mesure de la largeur de la fente d’une bielle à l’aide d’un microscope numériqueLes bielles doivent être suffisamment solides pour résister à des dizaines de millions de tours par minute, et la largeur de la fente est strictement contrôlée. Avec le DSX1000, la largeur de fente qui ne pouvait pas être clairement observée avec un microscope classique peut être observée avec une grande exactitude. |
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Inspection de la surface d’une plaquette de frein au moyen d’un microscope numériqueLa composition de la surface d’une plaquette de frein a une influence sur sa performance, notamment sur la force de freinage, la stabilité thermique, le niveau de bruit et la production de chaleur. On utilise des microscopes numériques pour s’assurer que les matériaux utilisés dans la fabrication des plaquettes de frein respectent les bonnes proportions. |
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Inspection de fils de connexion au moyen d’un microscope numériqueLes microscopes numériques sont des outils efficaces pour analyser des défauts comme des bris de fils, des écarts de pas de fils, de l’écaillage et des migrations, qui peuvent tous survenir pendant le processus de microcâblage. |
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Détection de dommages sur les arêtes de forets au moyen d’un microscope numériqueLes forets sont fréquemment utilisés dans l’industrie comme outil de découpe. En cas d’endommagement de l’arête d’un foret, des imprécisions peuvent survenir lors du centrage des perçages, et le foret risque de se casser. Le microscope numérique classique est couramment utilisé pour effectuer l’inspection de forage, mais il existe des difficultés. Le DSX1000 offre les avantages de détecter les dommages sur un bord de foret. |
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Détection des défauts de fabrication des plaquettes de semi-conducteurs à l’aide d’un microscope numériqueLes semi-conducteurs sont des composants essentiels dans de nombreux appareils électroniques. Des défauts peuvent être introduits dans le circuit pendant le processus de fabrication, et une inspection visuelle à l’aide d’un microscope est l’option préférée pour inspecter les défauts. Le DSX1000 simplifie l’inspection visuelle des semi-conducteurs. |
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Inspection complète des broches de connecteurs grâce à la grande profondeur de champ du microscope numériqueLes fabricants utilisent des mesures de contrôle de qualité strictes pour minimiser les pannes des broches des connecteurs électriques, et les microscopes jouent un rôle essentiel. Les objectifs du microscope numérique DSX1000 offrent la profondeur de champ et la résolution nécessaires pour effectuer une seule mise au point sur la totalité d’une broche de connecteur, ce qui simplifie et accélère grandement le processus d’inspection. |
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Analyse de surfaces métalliques fracturées à l’aide d’un microscope numériqueLa fractographie devient de plus en plus importante à mesure que les infrastructures continuent de vieillir et que les difficultés liées au contrôle de la qualité se présentent. Les microscopes optiques ou numériques sont des outils de fractographie essentiels utilisés pour produire des images de haute qualité à des fins d’analyse. Consultez les détails des avantages que le DSX1000 peut offrir pour analyser les surfaces métalliques fracturées. |
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Mesure du volume d’éclats de circuits intégrés après le processus de découpage à l’aide d’un microscope numériquePendant le processus de découpage de la fabrication de circuits intégrés, la quantité de rugosité admissible de la surface de la plaquette est soigneusement contrôlée. La rugosité est vérifiée avec un microscope numérique, mais les propriétés physiques des puces de circuits intégrés peuvent être difficiles. Les lentilles d’objectif du DSX1000 offrent une haute résolution à faible grossissement pour réduire les ombres et les reflets, permettant aux inspecteurs de voir plus facilement les éclats lors d’observations à faible grossissement. |
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Inspection du pelage de la fibre de verre dans le substrat en verre époxy d’une carte de circuit imprimé : des images claires sont essentielles pour le contrôle de la qualitéL’inspection des défauts de pelage de la résine est essentielle, car ces défauts peuvent entraîner une isolation et une résistance à la chaleur plus faibles d’une carte de circuit imprimé terminée, ce qui les rend plus susceptibles de tomber en panne. Les cartes de circuit imprimées sont difficiles à inspecter au microscope. Le microscope numérique DSX1000 est doté d’optiques télécentriques avancés et d’objectifs haute résolution qui offrent une excellente profondeur de champ, ce qui vous permet d’observer une carte de circuit imprimé gravée pour rechercher la cause d’un défaut. |
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Acquisition d’images claires et de mesures exactes d’un condensateur en céramique stratifié à l’aide d’un microscope numériqueLes fabricants mesurent les dimensions des condensateurs céramiques stratifiés et les inspectent visuellement pour rechercher des fissures dans la céramique. Des microscopes classiques ou numériques sont utilisés pour compléter le système d’inspection automatisé, mais posent des défis. Le DSX1000 offre de multiples avantages pour l’inspection des condensateurs. |
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Mesure de la forme du circuit d’une carte de circuit imprimé à l’aide d’un microscope numériquePendant le processus de fabrication des cartes de circuit imprimé, une inspection au microscope est nécessaire pour analyser précisément la forme du circuit. Il existe de nombreux avantages à mesurer la forme d’un circuit avec le DSX1000. |
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