Background
Il package dei componenti elettronici sui circuiti stampati sta diventando sempre più denso a causa della crescente domanda di dispositivi elettronici più piccoli, rapidi e con sempre più funzionalità. I metodi di produzione dei package di circuiti integrati, in particolare, stanno virando verso l'applicazione di chip scoperti; ciò significa che i chip dei circuiti integrati vengono applicati direttamente sul circuito stampato. I chip dei circuiti integrati vengono montati sulla superficie insieme ai componenti elettronici del package (ad es. QFP e SOP). Questo cambiamento nella produzione ha fatto sì che la densità dei circuiti stampati aumentasse notevolmente. Vi sono diversi metodi per collegare gli elettrodi dei chip scoperti ai circuiti stampati che andranno a comporre il package. L'utilizzo dei flip chip è un ottimo metodo per ottenere package a elevata densità. Nello specifico, i fori che si formano sui chip vengono collegati direttamente alle schede. Una tecnica che viene solitamente utilizzata per analizzare l'interfaccia dei fori e dei circuiti integrati da montare consiste nel tagliare i chip montati per osservare la sezione trasversale dei fori. Le sezioni trasversali vengono lucidate, in modo da poter visualizzare le minuscole proiezioni e depressioni che sono rimaste sulla superficie. La difficoltà sta nell'osservare le differenze tra le materie prime che formano i fori e le aree attorno ad essi, riuscendo al contempo a mantenere a fuoco l'intero campo visivo. Spesso si ricorre alla microscopia elettronica perché la maggior parte dei microscopi ottici non è all'altezza di tali operazioni.
La soluzione Olympus
Il microscopio digitale Olympus DSX con funzione EFI consente all'operatore di acquisire immagini in cui l'intero campo visivo è a fuoco. Questo risultato può essere ottenuto regolando la messa a fuoco su una velocità elevata e scattando immagini in sequenza. L'approccio DSX consente all'operatore di acquisire immagini a colori nitide dei campioni con minuscole proiezioni e depressioni sulla superficie senza ricorrere a un microscopio elettronico.
Vantaggi del DSX
- Osservazione in alta risoluzione
- La messa a fuoco estesa consente di mettere a fuoco l'intera immagine
- Le procedure guidate consentono anche ai nuovi utenti di acquisire risultati di qualità elevata
- Una vasta gamma di funzioni di microscopia ed elaborazione dell'immagine
Immagine
Analisi della sezione trasversale dei package BGA
Collegamento dell'obiettivo 20x, zoom 1,8x per osservare i fori
