Bump Au
1. Contesto
Poiché le tecnologie di miniaturizzazione del pacchetto e di riduzione dello spazio migliorano le prestazioni complessive del prodotto nei moderni dispositivi elettronici, le applicazioni di Flip-Chip Bonding (FCB), caratterizzato da una superficie di montaggio e una distanza di cablaggio ridotte, sono in continuo aumento.
2. Applicazione
Il Flip-Chip Bonding comporta l'unione tra elettrodi su chip ed elettrodi su scheda a circuito stampato (PCB) mediante bump Au. Senza incorporare ulteriori cavi aggiuntivi, la resistenza del composito incide direttamente sulla conduttività del circuito. Dato che la lega del composito contribuisce a rafforzarne la resistenza, la misurazione del rapporto di area degli elettrodi Au non legati consente agli ispettori di confermare il grado di legame tra il bump e il circuito.
3. La soluzione Olympus
Il microscopio digitale Olympus DSX1000 raggiunge risoluzioni paragonabili ai microscopi ottici di ultima generazione grazie all'incorporazione di obiettivi da campo a elevata NA/bassa aberrazione. La tecnologia Extended Focal Image (EFI) permette agli utenti di acquisire immagini chiare sull'intero campo, anche per configurazioni difficili da mettere a fuoco. Le immagini acquisite vengono trasmesse direttamente al software OLYMPUS Stream per la misurazione. Gli utenti possono perfezionare ulteriormente l'area di misurazione tramite le impostazioni HSV.
Immagini in campo chiaro: Obiettivo da campo 50X con zoom 4X |
Configurazioni di soglia HSV manuale | ||
Designazione ROI/risultato della misurazione
