Versatilità, da macro a micro

L'intervallo di ingrandimento del microscopio compreso tra 20x e 7000x permette di effettuare delle osservazioni a basso ingrandimento di alta qualità, potendo zoomare successivamente con facilità al livello di micron per delle analisi dettagliate. 
La profondità di campo e l'elevata distanza di lavoro assicurano la flessibilità per ispezionare campioni di dimensioni maggiori, mentre il sistema di osservazione a angolo libero permette di acquisire le immagini del campione da numerose direzioni.

Ingrandimento elevato

Campione

Wafer semiconduttore

Wafer semiconduttore

Alta risoluzione delle immagini

Campione

Wafer semiconduttore

Wafer semiconduttore

Profondità di campo della messa a fuoco

Campione

Meccanismi

Meccanismi

Meccanismo di inclinazione

Campione

Circuiti stampati (PCB)

Circuiti stampati (PCB)

Osservazioni multiple con un solo clic

Il microscopio DSX1000 offre un'eccezionale flessibilità per velocizzare e facilitare il flusso di lavoro dell'ispezione. Cambiare l'illuminazione è semplice quanto girare una manopola, mentre passare attraverso 6 diversi metodi di osservazione richiede solamente la pressione di un pulsante.

Diversi metodi di osservazione

Immagini 3D istantanee

Risultati affidabili con precisione e accuratezza garantite

Il sistema ottico telecentrico del microscopio permette di ottenere delle misure molto precise, quindi l'accuratezza e la precisione garantite si traducono nell'ottenimento di risultati affidabili.

*Per garantire la precisione sul piano XY, il lavoro di taratura deve essere eseguito da un tecnico dell'assistenza Olympus.

Sistema ottico telecentrico affidabile

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