Versatilità, da macro a micro
L'intervallo di ingrandimento del microscopio compreso tra 20x e 7000x permette di effettuare delle osservazioni a basso ingrandimento di alta qualità, potendo zoomare successivamente con facilità al livello di micron per delle analisi dettagliate.
La profondità di campo e l'elevata distanza di lavoro assicurano la flessibilità per ispezionare campioni di dimensioni maggiori, mentre il sistema di osservazione a angolo libero permette di acquisire le immagini del campione da numerose direzioni.
Ingrandimento elevato
Campione Wafer semiconduttore |
Alta risoluzione delle immagini
Campione Wafer semiconduttore |
Profondità di campo della messa a fuoco
Campione Meccanismi |
Meccanismo di inclinazione
Campione Circuiti stampati (PCB) |
Osservazioni multiple con un solo clic
Il microscopio DSX1000 offre un'eccezionale flessibilità per velocizzare e facilitare il flusso di lavoro dell'ispezione. Cambiare l'illuminazione è semplice quanto girare una manopola, mentre passare attraverso 6 diversi metodi di osservazione richiede solamente la pressione di un pulsante.
Diversi metodi di osservazione
Immagini 3D istantanee
Risultati affidabili con precisione e accuratezza garantite
Il sistema ottico telecentrico del microscopio permette di ottenere delle misure molto precise, quindi l'accuratezza e la precisione garantite si traducono nell'ottenimento di risultati affidabili.
*Per garantire la precisione sul piano XY, il lavoro di taratura deve essere eseguito da un tecnico dell'assistenza Olympus.