Panoramica
Facile da usare con le funzionalità di baseModello di base DSX1000 |  |
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Ispezione preliminare e analisi micrometrica in un sistema
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 | Scegliere il migliore obiettivo per l'analisi
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Ottenere misure affidabili
*Per garantire la precisione sul piano XY, il lavoro di taratura deve essere eseguito da un tecnico dell'assistenza Olympus. |  |
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5 vantaggi dei microscopi digitali della serie DSX1000 rispetto ai microscopi digitali convenzionali
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Modelli
Linea di microscopi digitali DSX1000È possibile soddisfare diversi metodi di osservazione mediante la Serie DSX1000: dal modello di base a quello avanzato
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Vedi diagramma delle specifiche completo
Obiettivi DSX1000La nostra linea di 17 obiettivi, incluse le opzioni di ampia distanza di lavoro e di alta apertura numerica, offre la flessibilità di ottenere un'ampia varietà di immagini.
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Specifiche tecniche
Specifiche del microscopio digitale DSX1000 |
| DSX10-SZH | DSX10-UZH | |||
| Sistema ottico | Sistema ottico | Sistema ottico telecentrico | ||
| Rapporto di zoom | 10X (motorizzato) | |||
| Metodo di ingrandimento a Zoom | Motorizzato | |||
| Taratura | Automatica | |||
| Attacco dell'obiettivo | Fissaggi degli obiettivi codificati a cambio rapido con aggiornamento automatico dell'ingrandimento e informazioni del campo visivo | |||
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Ingrandimento massimo totale
(su un monitor da 27", visualizzazione 1:1 al 100% di ingrandimento dell'immagine) | 9637X | |||
| Distanza di lavoro (W.D.) | 66,1 mm – 0,35 mm | |||
| Precisione e ripetibilità (piano X-Y) | Precisione*1 | ± 3% | ||
| Ripetibilità 3σn-1 | 2% | |||
| Ripetibilità (asse Z)*2 | Ripetibilità σn-1 | 1 μm | ||
| Fotocamera | Sensore di immagini | 1 / 1,2 pollici, 2,35 milioni di pixel a colori CMOS | ||
| Raffreddamento | Raffreddamento Peltier | |||
| Frequenza di quadro | 60 fps (al massimo) | |||
| Bassa | 960 × 600 (16:10) | |||
| Media | 1 600 × 1 200 (4:3) / 1 920 × 1 080 (16:9) / 1920 × 1 200 (16:10) / 1 200 × 1 200 (1:1) | |||
| Alta (modalità spostamento pixel) | 2 880 × 1 800 (16:10) | |||
| Molto alta (modalità spostamento pixel) | 5 760 × 3 600 (16:10) | |||
| Modalità 3CMOS (alta qualità) | Non disponibile | Disponibile (solamente modalità alta e molto alta) | ||
| Illuminazione | Fonte di luce a colori | LED | ||
| Durata utile | 60 000 ore (valore nominale) | |||
| Osservazione | BF (campo chiaro) | Standard | ||
| OBQ (obliquo) | Standard | |||
| DF (campo scuro) |
Standard
Anello LED diviso in quattro sezioni | |||
| MIX (campo chiaro + campo scuro) |
Standard
Osservazioni simultanee di BF + DF | |||
| PO (polarizzazione) | Standard | |||
| DIC (interferenza differenziale) | Non disponibile | Standard | ||
| Alto contrasto | Standard | |||
| Funzione Incremento della profondità di campo | Non disponibile | Standard | ||
| Luce trasmessa | Standard＊3 | |||
| Messa a fuoco | Regolazione | Motorizzata | ||
| Corsa | 101 mm (motorizzata) | |||
*1 Necessaria taratura effettuata da Evident o da tecnico del rivenditore autorizzato. Per garantire la precisione XY, è necessaria la taratura con DSX-CALS-HR (campione di taratura). Il rilascio dei certificati è condizionato all'esecuzione della taratura da parte di tecnici specializzati nella taratura Evident.
*2 Quando viene usato un obiettivo con ingrandimento 20X o superiore.
*3 Necessario l'opzionale DSX10-ILT.
| Obiettivo | DSX10-SXLOB | DSX10-XLOB | UIS2 | |
| Obiettivo | Altezza massima del campione | 50 mm | 115 mm | 145 mm |
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Altezza massima del campione
(osservazione a angolo libero) | 50 mm | |||
| Distanza parafocale | 140 mm | 75 mm | 45 mm | |
| Attacco dell'obiettivo | Integrato con l'obiettivo | Disponibile | ||
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Ingrandimento totale
(su un monitor da 27", visualizzazione 1:1 al 100% di ingrandimento dell'immagine) | 27 – 1 927X | 58 – 7 710X | 34*4 – 9 637X | |
| F.O.V. attuale. (μm) | 19 200 µｍ – 270 µｍ | 9 100 µｍ – 70 µｍ | 17 100 µｍ – 50 µｍ | |
| Adattatore | Adattatore per diffusione (opzionale) | Disponibile | Non disponibile | |
| Adattatore con eliminazione del riflesso (opzionale) | Disponibile | Non disponibile | ||
| Attacco dell'obiettivo | Numero di obiettivi fissabili |
Fino a 1
(fissaggio integrato con gli obiettivi) | Fino a 2 | |
| Custodia degli obiettivi | Alloggiamento fino a tre attacchi di obiettivi | |||
*4 Ingrandimento totale quando si usa l'MPLFLN1.25X
| Tavolino | DSX10-RMTS | DSX10-MTS | U-SIC4R2 |
| Tavolino XY: motorizzato / manuale | Motorizzato (con funzione di rotazione) | Motorizzato | Manuale |
| Corsa XY |
Modalità a priorità di corsa : 100 mm × 100 mm
Modalità a priorità di rotazione: 50 mm× 50 mm | 100 mm × 100 mm | 100 mm × 105 mm |
| Angolo di rotazione |
Modalità a priorità di corsa: ±20°
Modalità a priorità di rotazione: ±90° | Non disponibile | |
| Angolo di rotazione di visualizzazione | GUI | Non disponibile | |
| Resistenza al carico | 5 kg | 1 kg | |
| Stativo | DSX-UF | DSX-TF |
| Corsa sull'asse Z | 50 mm (manuale) | |
| Osservazione inclinata | Non disponibile | ±90° |
| Visualizzazione a angolo inclinato | Non disponibile | GUI |
| Metodo a angolo inclinato | Non disponibile | Dispositivo per blocco-sblocco manuale |
| Misura | Standard | Misure interattive di base |
| Misure di profili lineari 3D, misure 3D avanzate e analisi della rugosità superficiale di immagini 3D. | ||
| Misure del profilo lineare 2D | ||
| Misura interattiva avanzata, incluso il rilevamento automatico del bordo e le linee ausiliarie | ||
| Contrassegnatura rete neurale | ||
| IA live | ||
| EFI offline e Panoramica offline | ||
| Filtri di miglioramento delle immagini | ||
| Opzionali | Applicazione analisi 3D* | |
| Count and Measure (conteggio e misura) | ||
| Neural Network Training (addestramento della rete neurale) | ||
| Soluzioni per i materiali | ||
| Misurazione automatica del bordo | ||
| Analisi particelle | ||
| Analisi angolo superficiale sfera/cilindro | ||
| Analisi multidati** |
*Richiede PV-3DAA.
**Richiede l'applicazione d'assistenza totale sperimentale (OLS51-S-ETA)
| Display | Display piatto da 27 pollici |
| Risoluzione | 1920 (H) × 1080 (V) |
| Sistema integrale | Sistema a stativo dritto | Sistema a stativo inclinato |
| Peso (stativo, testa, tavolino motorizzato, display e console) | 43,7 kg | 46,7 kg |
| Consumo elettrico | 100 – 120 V / 220 – 240 V, 1,1 / 0,54 A, 50 / 60 Hz | |
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Applicazioni
Applicazioni DSX1000 |
 | Esecuzione di misure a alta precisione di spessori dello strato interno di un condensatore in ceramica multistratoI condensatori in ceramica multistrato (MCLL) hanno suscitato interesse e si sono diffusi in numerosi ambiti, dai terminali mobili alle automobili. Inoltre si prevede che numerosi MCLL saranno integrati nei dispositivi 5G. Il DSX1000 è in grado di misurare lo spessore dello strato interno dei MCLL con un'alta risoluzione. |
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 | Uso di un microscopio digitale per la misura precisa di bave nei prodotti stampati a iniezioneIl microscopio digitale DSX1000 Olympus semplifica l'acquisizione di immagini ottimali per facilitare il controllo qualità di bave in componenti stampate a iniezione. Integra diverse funzioni per l'acquisizione di immagini a uno specifico ingrandimento, metodo di osservazione e angolo di illuminazione, oltre alla funzione di elaborazione delle immagini. |
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 | Misura di spessore di rivestimenti di tubi di automobili mediante un microscopio digitaleNel processo di controllo qualità gli operatori devono controllare lo spessore del rivestimento per assicurarsi che soddisfi le specifiche e verificare le variazioni di spessore. Il DSX1000 integra degli algoritmi di combinazione dei pattern e di correzione delle ombreggiature che permettono di unire insieme delle immagini. |
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 | Ispezione di bave nei pistoni mediante un microscopio digitaleNel caso in cui siano presenti delle bave nelle scanalature dei pistoni, potrebbero verificarsi dei problemi al motore. DSX1000 offre "Osservazione di bave di ridotte dimensioni mediante immagini nitide a basso ingrandimento" , "Istantaneo cambio di obiettivo a maggiore ingrandimento per l'analisi delle bave" e " Osservazione della scanalature delle fasce elastiche dei pistoni da diversi angoli mediante uno stativo inclinabile" e assicura un flusso di lavoro efficiente. |
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 | Osservazione del flusso del metallo nei prodotti forgiati mediante un microscopio digitaleEsistono numerose componenti che sono forgiate come ingranaggi, valvole e bielle usati nelle automobili. Il DSX1000 permette di osservare il flusso del metallo che influenza la resistenza mediante la funzione di auto-stitching. |
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 | Ispezione di giunti brasati di alette dei radiatori mediante un microscopio digitaleI radiatori hanno un ruolo importante per il raffreddamento del motore ed è fondamentale per confermare il controllo qualità di tubazioni e alette brasate. La funzione di multi-anteprima DSX1000 semplifica l'osservazione del campione mediante dei metodi a multi-osservazione per individuare quella ottimale e rendere le ispezioni più efficienti. |
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 | Misura di una fessura in biella mediante un microscopio digitaleLe bielle devono essere sufficientemente robuste per resistere a dieci milioni di rivoluzioni al minuto pertanto l'ampiezza della fessura è controllata rigorosamente. Con il DSX1000, l'ampiezza della fessura che non potrebbe essere osservata chiaramente con un microscopio convenzionale può essere osservata con un'alta precisione. |
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 | Ispezione della superficie delle pastiglie dei freni mediante un microscopio digitaleLa superficie delle pastiglie dei freni influenza la loro efficacia come l'intensità di frenata, l'equilibrio termico, il rumore e la produzione di calore. I microscopi digitali sono usati per verificare che i composti usati per creare le pastiglie dei freni siano combinati correttamente. |
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 | Ispezione di fili saldati mediante un microscopio digitaleI microscopi digitali sono degli strumenti efficaci per l'analisi dei difetti come la rottura di fili, la deviazione de passo del filo, la riduzione della saldatura e lo spostamento della saldatura che possono verificarsi durante il processo di saldatura. |
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 | Individuazione dei danni sul bordo di una punta di trapano mediante un microscopio digitaleNei settori industriali si fa largo uso delle punte di trapano come strumenti da taglio. Se il bordo è danneggiato potrebbero verificarsi inesattezze nel posizionamento del foro, oppure la punta stessa potrebbe rompersi. Il microscopio digitale convenzionale viene in genere usato per eseguire l'ispezione di punte da trapano, tuttavia esistono delle problematiche. Il DSX1000 offre diversi vantaggi per il rilevamento di alterazioni sul bordo delle punte da trapano. |
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 | Individuare i difetti di produzione sui wafer semiconduttori utilizzando un microscopio digitaleI semiconduttori sono componenti essenziali in numerosi dispositivi elettronici. I difetti possono comparire nel circuito durante il processo produttivo pertanto l'ispezione visiva mediante un microscopio rimane l'opzione preferibile per l'ispezione di difetti. Il DSX1000 semplifica l'ispezione visiva dei semiconduttori. |
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 | Come l'ampia profondità di campo dei microscopi digitali permette l'ispezione completa dei pin dei connettoriPer minimizzare i malfunzionamenti dei pin dei connettori elettrici i produttori applicano delle rigide misure del controllo qualità e, in questo ambito, i microscopi rappresentano uno strumento essenziale. Gli obiettivi del microscopio digitale DSX1000 assicurano la profondità di campo e la risoluzione necessarie per mettere a fuoco un intero pin del connettore, semplificando e velocizzando considerevolmente il processo di ispezione. |
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 | Analisi di superfici metalliche che presentano fratture con un microscopio digitaleLa frattografia ha acquisito sempre più importanza perché le infrastrutture continuano ad invecchiare e le questioni legate al controllo qualità creano problemi. I microscopi ottici o digitali sono strumenti essenziali ai fini della frattografia e vengono utilizzati per acquisire immagini di alta qualità da analizzare. Scopri i vantaggi che il DSX1000 può offrire per l'analisi di superfici di metalli soggetti a fratture. |
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 | Misura del volume dei chip a circuito integrato dopo il processo di dicing mediante un microscopio digitaleDurante il processo di dicing nella produzione di circuiti integrati viene controllata attentamente la rugosità accettabile sulla superficie dei wafer. Il grado di rugosità viene controllato mediante un microscopio digitale, tuttavia le proprietà fisiche dei chip IC possono risultare complesse. Gli obiettivi del DSX1000 offrono un'alta risoluzione a basso ingrandimento per ridurre le ombre e i riflessi, permettendo agli operatori di visualizzare più facilmente i chip durante le osservazioni a basso ingrandimento. |
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 | Ispezione dello strato in fibra di vetro in un substrato in vetroresina di circuito stampato: Immagini chiare fondamentali per il controllo qualitàL'ispezione di difetti in strati di resina è fondamentale visto che questi difetti possono indurre nei circuiti stampati completati una riduzione dell'isolamento e una minore resistenza al calore, rendendoli più soggetti a guasti. Risulta complessa l'ispezione dei circuiti stampati con un microscopio. Il microscopio digitale DSX1000 integra delle ottiche telecentriche avanzate e degli obiettivi a alta risoluzione che possiedono un'eccellente profondità di campo, permettendo di osservare un circuito stampato sottoposto a etching per individuare la causa di un difetto. |
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 | Acquisizione di immagini chiare e misure precise delle dimensioni di un condensatore ceramico laminato utilizzando un microscopio digitaleI produttori misurano le dimensioni dei condensatori ceramici laminati e gli ispezionano visivamente per l'individuazione di cricche nella ceramica. I microscopi o i microscopi digitali sono usati per integrare il sistema di ispezione automatizzato, tuttavia può risultare complesso. Il DSX1000 offre dei vantaggi multipli per l'ispezione dei condensatori. |
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 | Misura della forma di un circuito stampato mediante un microscopio digitaleDurante il processo produttivo dei circuiti stampati è necessaria un'ispezione microscopica per l'analisi precisa della forma dei circuiti. Esistono diversi vantaggi nella misura della forma dei circuiti con il DSX1000. |
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Produzione di metalli/Stampi |
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