Soluzioni per il settore elettronico (Dispositivi elettronici e semiconduttori)

Per maggiori informazioni consultare le Note applicative

Soluzione Throwing power (sezione trasversale di un foro passante di un PCB)

Utilizzare questa soluzione per misurare la distribuzione dello spessore di placcatura in rame nei fori passanti o nei microfori (via) attraverso tutte le fasi per l'esecuzione di misure critiche dei circuiti stampati (PCB). La misura include la profondità del foro o la differenza di altezza tra la placcatura in rame all'interno del microforo e l'area perimetrale del microforo.

• Misura manuale di un punto selezionato su immagini in tempo reale in un campione a sezione trasversale
• Guida per l'utente completa per tutti i punti in base alla forma del campione
• Correzione automatica dei risultati per campioni non completamente sezionati attraverso il centro del foro

• Circuiti stampati HDI

• Strumenti di messa a fuoco e di acquisizione di facile uso

Soluzione Automatic measurement (struttura Wafer)

Usare questa soluzione per effettuare delle misure in base al rilevamento dei contorni in un'immagine in tempo reale con riconoscimento dello schema. Usare il software per creare degli scanner per misurare le distanze (punto-linea e cerchio-cerchio), diametro del cerchio, rotondità del cerchio e riquadro di delimitazione (larghezza, lunghezza e area). Lo strumento di validazione integrato fornisce un'indicazione “accettato-rifiutato” (pass-fail) per ogni misura.

• Definizione di un processo di misura ripetitivo per utenti esperti
• Esecuzione dell'istruzione di misura mediante un controller senza modifica dei parametri di tolleranza
• Indicazione istantanea di Accettazione/Rifiuto

• Prodotti semiconduttori

• Strumenti di messa a fuoco di facile uso