La costante esigenza di ridurre le dimensioni dei dispositivi elettronici come computer, fotocamere e smartphone, implica di conseguenza una riduzione delle dimensioni dei componenti come quadri conduttori e connettori. Per esempio la distanza media tra i pin dei connettori elettrici è adesso solamente di 0,2 mm. Nei circuiti stampati le sottili componenti sono rivestite. La verifica dell'omogeneità di questo rivestimento rappresenta un aspetto fondamentale per la qualità del prodotto. |
Soluzione Throwing power (sezione trasversale di un foro passante di un PCB) | Utilizzare questa soluzione per misurare la distribuzione dello spessore di placcatura in rame nei fori passanti o nei microfori (via) attraverso tutte le fasi per l'esecuzione di misure critiche dei circuiti stampati (PCB). La misura include la profondità del foro o la differenza di altezza tra la placcatura in rame all'interno del microforo e l'area perimetrale del microforo. |
Caratteristiche principali
| Applicazioni tipiche
| Funzioni associate
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Soluzione Automatic measurement (struttura Wafer) | Usare questa soluzione per effettuare delle misure in base al rilevamento dei contorni in un'immagine in tempo reale con riconoscimento dello schema. Usare il software per creare degli scanner per misurare le distanze (punto-linea e cerchio-cerchio), diametro del cerchio, rotondità del cerchio e riquadro di delimitazione (larghezza, lunghezza e area). Lo strumento di validazione integrato fornisce un'indicazione “accettato-rifiutato” (pass-fail) per ogni misura. |
Caratteristiche principali
| Applicazioni tipiche
| Funzioni associate
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