オリンパスNDTは、表面下の検出に最新のECAテクノロジーを活用する、新しいダブラープレートエッジ表面亀裂検査ソリューションを提供できるようになりました。 大幅に短縮された検査時間、C-スキャン画像、大きなプローブ範囲、暗号化スキャンおよびデータ/設定の記録機能は、OmniScanテクノロジーが持つ数多くの利点のごく一部です。 C-スキャンによる直感的な画像により、検出確率が向上し、再現性が改善され、さらにリベット列やエッジを画面上で確認しやすくなっています。 スキャン範囲が広いため、プローブの位置決めは重要ではなくなりました。 この範囲によって、ダブラープレートの両エッジを同一スキャン中にカバーできるようになっています。
このタイプの検査を行う従来の方法と比較すると、本ソリューションは検査時間短縮の点で大きく前進しています。
渦流アレイ(ECA)ダブラープレートエッジ表面亀裂検査ソリューションの利点
ダブラープレートとリベットが画面に表示され、最適なプローブの位置決めが可能です。 緑と赤のパレットによって、データの解釈が容易になっています。
C-スキャン、インピーダンス平面、ストリップチャートビューを表示するディスプレイ。 ダブラープレートエッジとリベットがはっきり見えることに注意してください。
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