背景
プリント基板上への電子部品の実装密度はモバイル電子機器の小型化、高速化、多機能化のニーズに伴い、加速的に高まってきています。特にIC部品の実装方法はQFPやSOPのようなパッケージされた電子部品を実装する表面実装から、プリント基板上にICチップを直接実装するベアチップ実装方式へと移行が進み、より高密度化しています。ベアチップ実装方式におけるチップの電極と基盤を接続する方法にはいくつかの方法がありますが、チップ上に形成したバンプを直接基盤に接続するフリップチップ方式が高密度の実現に適しており、注目されています。実装するバンプとICチップの界面を解析する一般的な手法として、実装後のチップを切断しバンプ部の断面を観察する方法があります。従来では断面研磨をする際に、バンプ及びその周辺部の素材の違いから観察表面に微小な凹凸が残ってしまい、光学顕微鏡での観察では視野全体にピントが合わない箇所が出てきてしまうため、電子顕微鏡を使用せざるを得ないケースがありました。
オリンパスのソリューション
オリンパスのオプトデジタルマイクロスコープDSXは、高速でピント位置を移動して複数の画像を撮影することで、誰でも簡単に視野全体にピントが合った画像を撮影することができるEFI機能を搭載しています。これにより、表面に微細な凹凸があるサンプルでも電子顕微鏡を使用することなくクリアなカラー画像を得ることができます。
商品の特徴
- 高分解能高解像観察
- 画像全体にピントを合わせることができるEFI機能
- 特徴点を際立たせる多様な検鏡方法と画像処理機能
- 特別なスキルがなくても、誰にでも高品質な結果が得られるガイダンス機能
- 各種寸法測定機能
画像
バンプ接合部（対物レンズ20x ズーム1.8x）
