アプリケーションの一般説明
腐食しやすい鋼材が、硫化水素と水分を含む環境にさらされると、水素誘起割れ(Hydrogen Induced Cracking: HIC)を起こす場合があります。この欠陥は、水素に起因する割れの一形態で、以下のような2つの異なる形をとります。
1. 一般に水素誘起割れ(HIC)と呼ばれるものが第1のタイプで、加えた引張応力または引張残留応力がほとんどあるいは全くない場所で発生する可能性があります。このタイプの欠陥は、板表面に平行な水素膨れまたは水素膨れ割れとなって現れます。
2. 第2のタイプの欠陥は、粒内亀裂の割れによって、板厚方向に水素膨れ割れが連結して生じます。これは応力支配水素誘起割れ(Stress-Oriented HIC: SOHIC)と呼ばれます。また、その形状からサイドステップ割れとも呼ばれています。SOHICが発生すると、実際に支持力機能が著しく低下するため、HICに比べ、耐久性に大きく影響する可能性があります。
検査では、欠陥領域の特徴を特定し、そこに生じているものが小さな介在物か、ラミネーションか、水素誘起割れ(HIC)の様々な段階かを見分ける必要があります。
OmniScanは電子的な角度スイープ(S-スキャン)によって、-30度～+30度の同時スキャンが可能です。このスキャニング技法で可視化することにより、独立した小さな欠陥であるか、相互に連結した欠陥であるかを区別できます。
一般検査要件
- 厚肉の炭素鋼容器
- 厚さ10 mm～150 mm
フェーズドアレイ技術の利点
- 複数の欠陥が連結しているかどうかを容易に見分けるイメージング（可視化
- ポータブル設計のため検査と検査の間のセットアップ時間が短縮
欠陥の種類
- 小さなの介在物
- ラミネーション
- サイドステップ割れ(SOHIC)
ソリューションの説明
- OmniScanおよびフェーズドアレイプローブを使用した手動検査
- -30度～+30度の縦波による垂直セクタースキャンを使用した検査セットアップ
- A-スキャンおよびS-スキャンのデータのリアルタイム表示
- 表示画面キャプチャまたは全てのA-スキャンデータを持つファイルを保存して、コンピュータベースのソフトウェア(TomoView)でオフライン解析が可能
必要な装置
- OmniScan PA溶接パッケージ
- 5MHz、16素子のフェーズドアレイプローブ
- TomoViewソフトウェア(高度な解析用)
検査方法
垂直探傷でラスター走査を行い、ラミネーションのある領域を見つけます。次に、-30度～+30度のS-スキャンセットアップしたフェーズドアレイプローブにより、欠陥が見つかった領域を手動でスキャンして、それらの欠陥がつながっていないか確認します。
欠陥の画面ショットおよびレポートをすぐに作成でき、プリントアウトを後で行うこともできます。
