1. アプリケーション
電子機器の小型化・高機能化の進行にともない、プリント基板に実装するICやLSIのダウンサイジングが求められています。このトレンドを背景に、ICチップを直接プリント基板にフェイスダウンで実装するフリップチップボンディングが一般的になってきています。また最近では、チップを複数積層させる三次元実装も実現されてきています。これらを実現するために、チップに接続用の端子となるバンプが形成されます。チップのサイズにもよりますが、おおよそ20μm程度の高さが一般的だといわれています。プリント基板へのボンディング工程での不良発生や、実装後のショートを避けるためにも、このバンプの正確な高さ管理が必要とされています。
2. オリンパスのソリューション
オリンパスの測定顕微鏡STM7はこのバンプを正確かつ高速に測定するのに、最適なツールの一つです。経年変化に強い高剛性ガイドに精度の高いスケールを搭載し、0.1μmの分解能で正確に高さ測定を行う事ができます。最も特徴的なのはオートフォーカス機能で、正確にバンプの高さのトップ位置とボトム位置を捉えることができます。追従式を採用しているので、XYステージを動かすだけで数秒以内に高さ計測が可能です。オートフォーカスの光源にはレーザーを採用しており、フォーカスポイントを微小エリアに絞れるので、ウェハーバンプのトップのような微小エリアにも、確実にピントを合わせることができます。
 バンプのトップ位置 |  バンプのボトム位置 |
