バンプ剥離後の接合面のAu面積率測定

Auバンプ外観

1. アプリケーション

フリップチップボンディング（FCB）は、実装面積が小さく配線が短いといった特長があり、近年は安価で少ないピンの電子デバイスにおいてパッケージの小サイズ化や省スペース化、特性向上が益々進み、FCB適用の可能性も広がっています。ワイヤーを使わずAuバンプを介してチップ電極と基板電極を接合するこの工法において、接合強度は導通性に直接影響します。また、接合部に合金が成長することで接合強度が増すため、言い換えれば合金化しなかったAuの面積率を測定することでバンプと基板の接合度合いを確認することができます。

2. オリンパスのソリューション

オリンパスのデジタルマイクロスコープDSX1000は、高NA・低収差対物レンズの搭載により、最先端の光学顕微鏡に匹敵する解像度を実現します。面全体にピントが合わない表面もEFI（焦点拡張機能）により全ての領域で簡単にピントが合う画像が取得できます。取得した画像はStreamソフトウェアにそのまま転送でき、Auの面積率が測定できます。また、ROIで測定対象エリアを絞りHSV設定を使うことにより、輝度だけでは2値化しにくいサンプルを色相、彩度、明度から2値化できるため、より詳細な測定対象を設定することが可能です。