フォトレジストの膜厚測定

シリコンウエハー

アプリケーション

半導体製造ではフォトリソグラフィーによってシリコンウェーハ上に設計パターンを印刷する必要があります。
ウェハー上のパターンを正しく設計するためには、レジストの厚さを管理する必要があります。
しかし、レジスト下のシリコンからの反射光によって、レジストの膜厚が正しく測定できない場合があります。

オリンパスのソリューション

オリンパス３D測定レーザー顕微鏡LEXTによる測定

商品の特徴

① 最表面検出フィルターを使用することにより、透明なレジスト幕であっても、下のウェハーからの散乱光を除去して、レジストの膜厚を正確に測定することができます。

② データ取得に必要な範囲のみをスキャンするスキップスキャン機能により、データの取得速度が格段に速くなりました。例えば、23umの厚さのレジストのデータを取得時間がわずか10秒であったという事例があります。