フレキシブルプリント基板フィルム表面粗さ測定

背景

電子機器の小型化高機能化の進行に伴い、フレキシブルプリント基板の微細化の要求も年々進んできています。フレキシブルプリント基板上の銅配線の微細化にともない、フィルムの表面粗さがその性能に大きく影響を及ぼすようになってきています。銅配線を生成する為に銅箔層を絶縁体である樹脂基板上に生成した後、エッチング処理でパターン化しますが、銅箔の密着性を高めるためには樹脂表面に適度な粗さが必要です。

オリンパスのソリューション

オリンパスの3D測定レーザー顕微鏡LEXTは平面分解能0.12μ、段差分解能5nmで、超高解像で凹凸が微細なフィルム表面粗さも正確に測定することができます。もちろん非接触で粗さを測定できるので、柔らかいフィルム表面に傷をつけることもありません。

商品の特徴

• 超高分解能高解像な3D観察
• 高い斜面の検出感度
• 非接触面粗さ測定機能

画像

銅表面の高分解能画像と3D画像