ボンドテストの検査中、ピッチキャッチプローブはたわみ板波と圧縮波を生成し、検査部位を通過する時にプローブの送受信間の信号の振幅と位相の変化を測定し、表裏面の剥離検出を行います。それにより、表面と裏面の両方における剥離を検知します。BondMaster 600は、RF(一定周波数の波形)、インパルス(エンベロップフィルターを使った従来からある波形表示)、またはスイープ(指定した範囲で周波数をスイープさせた波形)の3つのピッチキャッチモードを搭載しています。

BondMaster 600のピッチキャッチメニューは、校正と検査の時に最も頻繁に調整されるパラメーターにすぐにアクセスすることが可能です。リアルタイムで表示される測定値により信号の振幅や位相が瞬時に分かるため、きずなどの欠陥も容易に判別できます。新しいオートゲートモードは、RFまたはインパルス信号に基づいて最適なゲートを自動的に検知するため、人的なエラーを低減し生産性の最大化にも繋がります。

手順書作成のための新しい周波数トラッキングツール

BondMaster 600のピッチキャッチスイープモードでは、信号品質の改善だけでなく新しいスペクトル表示も行うことができます。この新しいビューは、振幅と位相を周波数範囲と相対的にリアルタイムで表示します。二つの新しい周波数マーカー(周波数トラッキング)により、二つの特定の周波数を観察してアプリケーションに最適なパラメーターを選択できます。このツールは、新しいアプリケーションや手順書を作成する際に有効です。

金属同士の接着部と積層複合材の検査

ボンドテストを行う際、レゾナンスモードは検査対象部位中の伝播波/定在波の振幅と位相の変化を測定します。レゾナンスプローブは狭帯域の接触型探触子であり、探触子のインピーダンスの変化はBondMaster 600のX-Yビューに表示されます。

レゾナンスモードは、層間剥離を検知するシンプルで信頼性のある方法です。多くの場合、層間剥離の深さは信号の位相角の変化から想定できます。BondMaster 600のレゾナンスモードが簡単に操作できる主な理由は、積層複合材と金属同士の剥離の各アプリケーション用に、工場出荷時にパラメーターが事前設定されているためです。

最適なインターフェースで容易な校正

BondMaster 600のレゾナンスモードの校正は、最小限のボタン操作で行えるよう簡易化されています。まず、シングルステップ校正メニューからプローブの最適動作周波数が選択され、次にBondMaster 600の効率的なインターフェースと、信号がフリーズモードで止まった状態で校正可能な機能により、迅速かつシンプルになりました。いったん校正が終了した後、改良された信号基準と基準ドットシステムにより、検査中にディスプレイ上の重要な信号を簡単にトラッキングできるようになります。さらに、柔軟性の高い基準ポイントシステムは、各ポイントを記録することなく校正を微調整することができます。

校正メニューは、最適な動作周波数を自動的に選択

BondMaster 600の改良された基準ドットシステム

ボンドテストのメカニカルインピーダンス解析(MIA)法は、材料のメカニカルインピーダンス、すなわち弾性を測定します。MIAプローブは、固定の可聴周波数を発し、 材料の弾性の変化はBondMaster 600のX-Yビューにおける信号の振幅と位相の変化として表示されます。

MIAで使用されるプローブの先端部とBondMaster 600の高性能電子部品との組み合わせにより、複合材ハニカムの微小な剥離の検知が他の手法より簡単になりました。さらに、BondMaster 600で拡大されたMIAの周波数範囲(2kHzから50kHz)は、裏面の剥離においても効果を発揮します。

BondMaster 600にはMIA校正ガイド機能が備えられ、複合材ハニカムにおけるより小さい、そして他の手法では見つけにくい欠陥を検知するために、最適な周波数を選択できるよう設定されています。

航空機の方向舵または機体における修理済みエリアを特定することは、特に塗装されている場合には困難です。 例えばサーモグラフィーのような特定の検査法を使うと、修理済みエリアにより結果が不正確になりますが、 MIAモードはこの問題を解決することができます。 修理済みエリアは他の部分よりも硬くなる傾向にあるため、メカニカルインピーダンスでは、修理箇所を問題の無いエリアや剥離箇所と比較することができます。

BondMaster 600のMIA法を使うと、X-YビューのMIA信号を簡単に位相分析することにより、修理済みエリアが特定できます。