顕微鏡ソリューション
半導体製造工程
ダイシング
高速で回転するブレードがウェハを個々のチップに切断します。
オリンパスOLS5000は、チッピングサイズ管理をサポートしています。
ウェーハダイシング後のチッピング量の確認
カッティングブレードやレーザーを使用してウェハをダイシングした後、ダイシングされた端面を検査して、過剰な量のチッピングやその他の損傷を確認します。 チッピングは非常に小さいため目視検査は難しく、SEMを使った検査では時間が掛かってしまいます。
私たちのソリューション
DSX1000は、欠け面積や欠けサイズなどのチッピング量を測定することができます。
OLS5000は、より微細なチッピング量を高精度に測定することができます。
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アプリケーションノート
関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。
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