3.2 探傷器のブロック図

標準的な現在の超音波探傷器のブロック図を以下に示します。 アナログフロントエンドで、選択されたパルス繰り返し周波数でパルサーが高電圧インパルスを探触子に印加すると、超音波が生成されます。 試験体から戻ってきたエコーを探触子が受信し、電気信号に変換すると、それがレシーバーに送信されます。 必要に応じてエコーが増幅された後、HDRデジタイザーモジュールによってデジタル化されます。このモジュールは、超音波NDTで一般的に見られる幅広い信号振幅を処理することができます。 さらなる処理と表示を行う波列部分を選択すると、マイクロプロセッサーベースのコントロールおよびタイミングロジックによってパルサーとデジタイザーが同期されます。 アナログフロントエンドからデジタイザーまでのDCオフセット、ゲイン、位相、および周波数応答の校正には、校正器が導入されています。 この校正によって、ドリフトフリー操作、装置の直線性、ユニット間の再現性が確保され、超音波機器でデジタルとアナログの信号処理を行う上で大きな利点になります。

デジタル化に続いて、各データ収集から選択されたエコーがメモリに保存されます。 さらにデジタルバンドパスフィルターで処理され、SN比が最適になります。 TVG（Time Varied Gain）が採用されている場合は適用されます。 処理されたエコーは、ユーザーがプログラムしたようにゲートおよび時間/振幅測定ソフトウェアによって解析され、表示上の必要があれば圧縮され、装置のディスプレイ画面に表示されます。

デジタル信号処理