3.1 探傷器の概要
現在の超音波探傷器は小型で携帯できるマイクロプロセッサーベースの装置であり、工場と野外現場のどちらの使用にも最適です。 探傷器が検出し表示する超音波波形は熟練したオペレータが解析しますが、解析ソフトウエアを使用して試料内の欠陥の特定や分類を行う場合もあります。 一般的な装置構成は、超音波パルサー/レシーバー、信号の受信・解析用のハードウェアおよびソフトウェア、波形ディスプレイ、データ記録モジュールです。 アナログ式の探傷器もまだ製造されてはいるものの、ほとんどの最新型装置では、安定性と精度の向上のためデジタル信号処理が使用されています。
パルサー/レシーバー部分は、探傷器の超音波先端部です。 励起パルスを発して探触子を駆動し、受信したエコーの増幅とフィルタリングを行います。 パルスの振幅、形状、およびダンピングをコントロールして探触子のパフォーマンスを最適化したり、レシーバーのゲインと帯域幅を調整してSN比を最適化することができます。
現在の探傷器では、通常、波形をデジタル式に受信してから、各種の測定および解析機能を実行します。 探触子のパルスの同期や距離校正には、内部クロックやタイマーが使用されます。 信号の処理には、信号振幅と校正スケールの時間との対比を波形で表示するシンプルな方法や、距離/振幅の修正や角度のある音波経路を計算する三角法を取り入れた高度なデジタル処理アルゴリズムのように複雑な方法もあります。 多くの場合はアラームゲートを設定して、波列内の選択したポイントで信号レベルを監視し、欠陥からのエコーにフラグを付けます。
ディスプレイには、液晶、電子発光ディスプレイ、従来モデルのCRTがあります。 画面は通常、深さや距離の単位で校正されます。 マルチカラーディスプレイを使用するとわかりやすくなります。
内蔵のデータロガーを使って、各検査に関するすべての波形および設定情報（書類作成上必要な場合）、エコーの振幅、深さ、距離の測定値などの選択情報、アラーム条件の有無などを記録することができます。
