オリンパスではモジュールタイプのポータブル探傷器「OmniScan
MX」に搭載する、渦流アレイおよびボンドテストモジュールのための新ソフトウェアを発売いたします。
幅広い用途に対応するため、従来の渦流検査（EC）、渦流アレイ検査（ECA）、新ボンドテスト（BT）C-スキャン検査が可能な、２種類のモジュールを発売いたします。
両モジュールともに新設計によるMXE（EC/ECA）とMXB（BT
C-スキャン）ソフトウェアに対応し、各手法の切り替えも容易なため、短いトレーニング時間で使用することができます。
渦流アレイモードのOmniScan MX
ECAのインターフェイスは、直感的な操作により、すばやい設定や操作が可能で、導電材料のコーティング層下の欠陥を探傷することができます。
このような性能は、浸透試験、磁性粒子、磁気光学イメージング（MOI）など、従来の非破壊検査手法に比べ、多くの利点があります。例えば、塗装やコーティングの除去、検査後の塗布も不要です。さらに、大幅な費用の節約、スキャン結果の即時表示、検査時間の短縮、化学薬品が不要という点で大変有利です。
新MXE 3.0
ECAソフトウェアは、従来の非破壊検査手法を踏襲したカラーパレット表示で、ECA信号をクリアに分かりやすく表示することができます。また、OmniScan
MX
ECAは、新設計による直感的なインターフェイスとデータカーソルを備え、データ記録保存機能、解析機能、レポート作成機能など、欠陥指示を確認しながら、必要に応じて補正が可能です。
OmniScan MX EC/ECA探傷器の新C-スキャンボンドテスト（BT）は、ハニカムコンポジット構造の探傷に適応します。 MX
BTソフトウェアは、ボンドテストC-スキャンソリューション専用のソフトウェアで、MXEソフトウェアと同様のインターフェイスを備えており、トレーニング時間が短縮できます。
世界中で数千台の採用実績を誇るOmniScan MXは、厳しい環境下においても優れた耐久性を発揮する高い信頼性を備えた探傷器です。
小型・軽量で、マニュアル探傷またはセミオートマチック探傷では、2個のリチウムイオンバッテリーで、最大6時間稼動することができます。
OmniScan MXの8.4インチ（213mm）大型フルカラーディスプレイは、屋内外の光条件下でも欠陥とその詳細なデータをクリアに表示することができます。
このたび改良されたソフトウェアに、従来の渦流技術、渦流アレイ技術、ボンドテスト技術を搭載することで、OmniScan
MXは、航空宇宙産業、石油ガス産業の検査用途において、これまで以上に貢献いたします。
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