概要

大径正方形ビレット、棒鋼、ブルームの全容積検査に最適なこのシステムは、フェーズドアレイ技術と独自の給水ウェッジ設計により、小さなリファレンス欠陥に対して高い再現性を発揮します。正方形ビレット探傷システム（SBIS）は、検査用タンクの必要がなくなったため、生産ラインに簡単に組み込めます。タンクレス設計は高い生産能力を支え、製造工程中のビレット操作がしやすくなります。

給水ウェッジに付属の独自のエラストマー膜により、薄い水膜のみで製品表面と確実な超音波カップリングが可能
2つのPAプローブが同時に製品の全容積を検査し、幅広い直径に対応（仕様を参照）
空気圧式アクチュエーターにより、プローブを自動的に製品サイズに合わせて調整し、形状の変化に対応
プローブの電子制御により製品外径に合わせた能動素子の設定が可能
渦流アレイ（ECA）プローブは必要な場合に4面4隅すべてに対する表面探傷が可能

異なる外径の角棒に対するフェーズドアレイプローブの2面探傷範囲

SBISは、以下の深さにある≧1.0 mmのFBHや細長い欠陥などの典型的な欠陥を確実に検出します。

外径の50%
外径の25%
底面から5 mm

ソフトウェアとデータ収集装置

フェーズドアレイ（PA）および渦流アレイ（ECA）プローブ技術、パワフルなデータ収集装置、先進のソフトウェアが集まって、強力な探傷システムが構成されます。

PAおよびECAのデータ収集装置

QuickScan™ PA 32:256モジュールがIP55規格に準拠し、全容積の検査をカバーする一方で、QuickScan EC装置はビレット表面を検査するための柔軟性を備えています。どちらの装置も製造施設に簡単に組み込むことができます。

PAおよびECAのデータ収集装置

容易な設定

QuickView™ソフトウェアは、システムの設定とデータの収集および管理を容易にします。検査結果は合成表示され、合格および不合格のビレットを明確に比べることができます。

ソフトウェアウィザードで部品サイズごとの設定をアシスト
ビレット径ごとに事前定義された検査設定と校正パラメーターにすばやくアクセス
ユーザーアクセスを制限し、オペレーターのエラーを抑制
校正情報と検査情報を保存することにより、トレーサビリティーを確保

システム仕様

システム性能

標準製品レンジ	寸法	標準：120 × 120～280 × 280 mm（4.7 × 4.7～11 × 11インチ）。必要に応じて拡張可能。
	速度	標準：動的FBH検出の場合、30 m/分（140 × 140 mmまたは160 × 160 mm（5.5 × 5.5または6.3 × 6.3インチ）の正方形ビレット）
	検査範囲	PAUT2面または4面探傷：界面から30 mm（1.2インチ）から開始し、底面から5 mm（0.2インチ）まで（コーナー部を除く）。渦流アレイ（ECA）探傷：ビレットの4面4隅すべてをカバー。
データ表現	リアルタイム検査結果	C-スキャン、A-スキャン、B-スキャン、ストリップチャートビュー、アラーム
探傷モード	標準探傷モード	縦波、容積探傷渦流アレイ、表面探傷
棒鋼温度		最大60°C（140°F）
典型的なリファレンス欠陥の検知能力	再現性	≧1.0 mm FBH：＜6 dB 材料の状態による。
レポート作成とデータ保存	レポートタイプ	探傷、校正、および校正チェックに関するユーザー設定可能なレポート
	保存	リアルタイムデータベース検査データストレージ

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正方形ビレット探傷システム（SBIS）

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