배경
다양한 기능을 가진 소형 고속 모바일 전자기기에 대한 수요가 증가함에 따라 고밀도로 전자 구성부품을 탑재한 인쇄 기판의 수요도 함께 증가하고 있습니다. 이와 같은 수요는 고밀도 구성부품이 제조되는 방식을 바꿨습니다. 이전까지 집적 회로(IC) 구성부품들은 쿼드 플랫 패키지(QFP)와 스몰 아웃라인 패키지(SOP) 등의 표면 장착 기술을 이용했습니다. 현재는 IC 칩을 인쇄 회로 기판에 직접 장착하는 칩 온보드(COB) 기술로 이 구성부품들이 제조되고 있습니다. 고밀도 구성부품을 제조하는데 적합한 방식 중 하나는 '플립 칩'이라고 불리는 볼 그리드 어레이 기술로, 칩에 형성된 범프가 인쇄 기판에 직접 연결되는 방식입니다. 이 인터페이스는 연결이 안정적인지 여부를 확인하기 위해 반드시 검사해야 합니다.
이 인터페이스를 분석하기 위해 광학 현미경으로 연결부를 직접 관찰할 수 있도록 칩을 컷팅합니다. 그러나 컷팅된 칩은 관찰 전에 연마되기 때문에 이 공정으로 인해 생성된 미세 표면 결함이 관찰을 어렵게 만들 수 있습니다. 이때 제조사들은 일반적으로 비용이 많이 소요되는 전자 현미경을 사용하여 검사를 진행합니다. Olympus LEXT는 전자 현미경을 사용하지 않고 BGA 검사를 빠르고 합리적인 비용으로 진행할 수 있습니다.
Olympus 솔루션
Olympus LEXT 3D 계측 레이저 현미경은 확장 포커스 이미지(EFI) 기능이 탑재되어 있어 미세 초점 조정을 통해 Z축을 따라 선명한 초점의 이미지를 많이 생성할 수 있습니다. 이로 인해 선명한 초점이 시야 전체에 적용된 이미지가 만들어집니다. LEXT는 0.12 μm의 최소 해상도를 가지고 있습니다. LEXT를 사용하면 미세 결함이 포함된 표면에 대해 전자 현미경을 통해 얻는 것과 유사한 수준의 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다. 이와 더불어 LEXT는 멀티 컬러 관찰이 가능합니다.
제품 특징
Olympus LEXT는 초고해상도의 높은 픽셀 밀도를 제공합니다. (그림 1) EFI 기능은 시야 전체에 초점을 설정할 수 있기 때문에 검사를 용이하게 만들어 줍니다. LEXT는 다양한 현미경 관찰 방식과 이미지 처리 기술을 제공하여 관찰 대상의 특정 위치를 강조하면서 정확한 계측을 할 수 있습니다.
이미지
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| 그림 1: LEXT를 사용하여 획득한 고해상도 이미지 | ||
