애플리케이션
MEMS(마이크로 전자 기계 시스템) 시장의 기술 혁신은 매우 인상적입니다. 다양한 분야의 센서, 잉크젯 프린터 노즐, 의료 기기, 기타 마이크로 전기 시스템 등의 상용화가 대표적입니다. MEMS 방식으로 구현되는 형체, 구조, 시스템은 더 다양하고 복잡해지고 있습니다. 구성부품의 크기가 작아짐에 따라 미세 영역을 정확하게 측정하는 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.
Olympus 솔루션
Olympus LEXT 3D 레이저 스캐닝 컨포칼 현미경은 정교한 MEMS 구조의 빠른 표면 프로필 관찰을 이전까지는 불가능했던 해상도와 정확성으로 실행할 수 있습니다. 웨이퍼 상태의 샘플을 사용하는 경우, LEXT는 연마 시 웨이퍼 단면의 3D 이미지를 실시간으로 캡처하여 에칭 공정 시 품질을 판단할 수 있습니다. 이를 통해 작업자는 더이상 전자 현미경에 의존할 필요가 없습니다. (그림 1)
외팔보는 한쪽 끝만 연결되는 강성 구조로, 여러 MEMS의 중요 구성부품 역할을 수행합니다. 정교한 외팔보가 휠 경우 전자기기가 올바르게 작동하지 않을 수 있습니다. LEXT는 초점 영역만 관찰하는 방식인 컨포칼 이미징을 위한 장비가 장착되어 MEMS 전용 외팔보 구조의 휨 정도를 바로 판단하는데 사용할 수 있습니다. 외팔보 휨이 발생하지 않은 경우, 현미경은 초점이 맞춰진 샘플 이미지를 획득합니다. (그림 2, 왼쪽) 그러나 휨이 발생한 경우, 샘플의 반사 영역에 초점이 맞춰지지 않아 어둡게 표시됩니다. (그림 2, 오른쪽) 이 기능을 통해 작업자는 빠르게 MEMS 제품의 품질 보장을 진행할 수 있습니다.
MEMS 3D 형체 평가 | |
광학 MEMS 대물 렌즈 확대/축소 |
마이크로 렌즈 어레이 대물렌즈 확대/축소 |
| 그림 1 | |
컨포칼 관찰을 통한 외팔보 반사 테스트 | |
반사를 가진 외팔보 |
반사를 가진 외팔보 |
| 그림 2 | |
