1. 애플리케이션
전자기기의 두께가 얇아짐에 따라 집적 회로(IC) 칩을 리드 프레임 또는 패키지 기판에 부착하는데 사용되는 와이어의 밀도가 증가하고 있습니다. 현재 와이어 본딩이라는 기술로 여러 칩을 하나의 패키지에 쌓아서 연결합니다. 와이어 본딩을 통해 와이어 루프의 높이와 형체를 제어하는 것은 IC 칩이 mm 단위의 두께를 가진 패키지 내부에 올바르게 부착시키는데 있어 매우 중요한 역할을 수행합니다.
2. Olympus 솔루션
Olympus STM7 계측 현미경은 수동 스텝 계측 용도에 적합한 솔루션입니다. 이 현미경을 통해 와이어 루프의 높이를 빠르고 정확하게 계측하여 와이어 본딩 기계가 올바르게 구성되었는지 여부를 검증하는데 도움을 줍니다. STM7 현미경의 레이저 오토 포커스는 1.0 μm의 미세 직경을 구현하여 본딩 와이어에 초점을 설정할 수 있습니다. 오토 포커스 추적은 작업자가 XY 스테이지를 정밀하게 움직이면서 루프의 고점을 계측하게 해줍니다. (그림 1)
그림 1. STM7 현미경은 와이어 루프의 고점을 쉽게 계측합니다.
