애플리케이션: IC 와이어 본딩 볼 프로필 계측
집적 회로(IC)는 정상 작동을 위해 올바른 전기 전도성을 갖춰야 합니다. 올바른 전도성을 얻기 위해 집적 회로 칩과 기판은 안정적으로 서로 본딩되어야 합니다. 본딩 공정에서 금과 같은 전도성 금속으로 이뤄진 와이어의 끝단이 가열되어 와이어 끝단에서 볼을 형성합니다. 이 볼은 이후 칩과 기판이 접촉하는 위치에 배치됩니다. 열로 인해 볼이 녹으면 칩과 기판이 서로 결합됩니다.
본딩 공정이 올바르게 진행되도록 돕기 위해 와이어 본딩 끝단의 볼 프로필이 계측됩니다. 그러나 이 절차는 계측에 사용되는 시스템이 작고 복잡한 형체를 계측할 수 있어야 하기 때문에 상당히 어렵습니다.
Olympus 솔루션: OLS5000 현미경을 통한 계측
Olympus LEXT OLS5000 3D 레이저 스캐닝 현미경의 첨단 기능으로 미세하고 복잡한 형체를 가진 대상을 계측하는 것이 가능합니다.
- 볼 프로필을 정확하게 계측하기 위해 현미경은 405nm의 파장을 가진 레이저를 사용하도록 설계된 전용 대물 렌즈를 통해 수차를 최소화합니다. 이
기능으로 인해 현미경은 복잡한 형체의 미세 계측이 가능합니다.
3D 이미지
프로필을 사용하는 단계 계측
- 접촉 기반 장치를 사용하는 스타일러스와 달리 OLS5000 현미경은 비접촉 레이저 스캐너를 사용하여 계측을 실행합니다. 그래서 시스템은 샘플을 손상시키지 않고 정확한 데이터를 얻습니다.
- 현미경의 4K 스캐닝 기술은 볼과 같이 급경사를 가진 샘플도 노이즈 없이 계측하는 것이 가능합니다. 백색광 간섭계의 타 비접촉 장치의 경우 간섭
패턴으로 인해 급경사면의 정확한 계측이 어렵습니다.
백색광 간섭계를 사용한 3D 이미지
백색광 간섭계를 사용할 경우 복잡한 형체의 꼭짓점과 에지 부위의 데이터를 획득할 수 없습니다.
LEXT OLS5000 현미경을 사용한 3D 이미지
복잡한 형체의 꼭짓점과 에지 부위의 데이터를 획득할 수 있습니다.
