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디지털 현미경을 통한 인쇄 회로 기판의 회로 모양 측정

인쇄 회로 기판 및 인쇄 배선판 제조

인쇄 회로 기판(PCB)은 회로 기판에 여러 전자 부품이 장착되는 전자기기의 핵심 부품입니다. 전자 부품은 회로 패턴을 통해 적정량의 전류 또는 전기 신호를 전도하여 전자기기를 작동시킵니다. 이와 달리 인쇄 배선판(PWB)은 회로 패턴으로 전자 부품이 아직 장착되지 않은 기판입니다.

PCB 제조 공정은 구리박에서 시작합니다. 구리박은 에폭시 레진과 유리로 만들어진 절연판에 부착됩니다. 레지스트라 불리는 에이전트가 구리에 인쇄됩니다. 이후 레지스트 주변의 구리가 에이전트로 인해 제거되면 기판에 회로가 형성됩니다.

최근 다층 회로 기판을 사용하는 것이 일반적입니다. 이러한 회로 기판은 여러 층의 회로 기판을 통한 다기능 전자 제어를 제공합니다.

다층 회로 기판 이미지

오랜 시간 동안 PCB가 전자기기를 제어했지만, 전자기기들은 최근에 많은 발전을 이뤘습니다. 이로 인해 그 성능과 품질 향상이 기대되고 있습니다.

다음을 고려해보십시오. 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블의 기능들이 많아짐에 따라 PCB에 높은 밀도로 부품을 장착하는 것이 필수적입니다. 그와 동시에 하이브리드 및 전기 자동차의 보급이 확대되고 있습니다. 그래서 이러한 자동차들을 구동하는데 필요한 대량의 전류를 정확하게 전달하기 위한 회로 기판에 대한 기대도 상당합니다. 그리고 자율 주행과 관련된 자동차 부품인 차량용 밀리미터파 레이더 등의 부품도 많아지고 있습니다. 밀리미터파 레이더는 회로 기판에서 레이더파를 생성합니다. 이러한 혁신으로 인해 회로 기판의 새로운 용도에 많은 관심이 쏠리고 있습니다.

새로운 전자기기를 지원하는 기술 중 하나가 높은 정밀성의 회로 형체입니다. 회로가 정밀하게 제조되지 않으면 전류 또는 신호의 전도가 실패하게 됩니다. 이로 인해 전자기기가 정상적으로 작동하지 못할 수도 있습니다.

PWB의 제조 공정에서 회로 형체는 기판의 외관을 검사하는 자동화된 장치로 계측됩니다. 그러나 검사해야 하는 회로 기판의 수가 많아서 검사 시간이 제한되며, 자동화로 인해 결함을 놓치는 경우가 발생할 수 있습니다.

그래서 회로 형체를 정밀하게 분석하기 위해 현미경 검사가 필요합니다. 일부 작업자는 이를 위해 기존 디지털 현미경을 사용합니다. 그러나 이러한 디지털 현미경은 세가지 문제점을 가지고 있습니다.

기존 디지털 현미경을 통한 회로 형체 계측의 한계

낮은 이미지 해상도

기존 디지털 현미경들은 1개의 렌즈와 확대/축소를 통해 폭넓은 배율을 제공합니다. 이것의 문제는 배율이 증가할수록 이미지 해상도가 낮아지는 점입니다. 이로 인해 선명하지 않은 이미지가 생성되어 회로 형체 계측 시 문제로 작용하게 됩니다. 작업자가 하나의 인쇄 배선판 상에서 여러 회로 형체를 관찰해야 하는 경우가 있습니다. 기존 디지털 현미경의 경우 모든 회로 형체에 대한 선명한 이미지를 얻는 것이 불가능합니다.

복잡한 렌즈 교체

기존 디지털 현미경은 고배율 렌즈를 사용하지만, 대부분의 모델들은 1개의 렌즈만 제공합니다. 그 결과, 배율을 변경하려면 사용하는 렌즈를 교체해야 합니다. 회로 형체를 계측할 때 렌즈를 교체할 경우, 초점 위치를 다시 설정해야 하기 때문에 작업 시간이 늘어나게 됩니다.

복잡한 렌즈 교체