테이프 리프트 샘플링은 표면에서 입자를 제거하여 표면 청정도 수준을 확인하는 빠르고 간단한 기법입니다.감압성 접착테이프를 시험 표면에 붙이면 표면의 입자가 테이프로 직접 전달됩니다.그런 다음 입자가 부착된 테이프를 특수 테이프 리프트 홀더에 장착하여 광원 현미경을 사용해 검사합니다.
테이프 리프트 샘플링은 항공우주, 우주 기술, 전자 제품 및 태양광 패널과 같은 산업용으로 제조된 구성 요소의 표면에 제품 성능과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있는 오염 물질이 없는지 확인하는 데 사용되는 중요한 방법입니다.
이 게시물에서는 기술 청정도 검사에서 사용되는 표준 관행, 워크플로 및 액세서리를 포함하여 테이프 리프트 샘플링이 어떻게 작동하는지 자세하게 살펴봅니다.
기술 청정도 검사에서 테이프 리프트 샘플링에 대한 고려 사항
이 방법에서 기술자는 접착제가 시험 중인 표면으로 전달되는 것을 방지하기 위해 적합한 테이프를 선택합니다.기술 청정도를 위해 사용되는 대부분의 상업용 테이프는 투명하며 균질한 접착력을 가지고 있습니다.미국재료시험학회(American Society for Testing and Materials, ASTM)에서는아크릴계 감압성 백킹 층이 있는 3M No. 480 폴리에틸렌 테이프를 권장합니다.
테이프 리프트 방법은 테이프를 붙여도 손상되지 않는 표면에 사용하도록 고안된 것입니다.일반적으로 금속, 금속 코팅 및 산화물 코팅은 손상되지 않습니다.이 시험을 수행하기 전에 도장, 증발 및 광학 코팅에 테이프를 붙여도 괜찮은지 평가해야 합니다.
샘플링 영역 크기와 위치는 더 넓은 영역의 표면 청정도 수준을 적절하게 평가할 수 있도록 통계적으로 결정됩니다.기술자는 ASTM E1216-11(테이프 리프트를 통한 미립자 오염의 샘플링에 대한 표준 관행)과 같은 관련 표준 지침에 따라 기체 흐름, 중력 및 방해물에 대한 표면 기하학과 표면 방향을 고려하여 샘플링 계획을 정의합니다.이러한 요인은 표면의 입자 낙하와 입자의 포획에 영향을 미칠 수 있습니다.
더 많은 주요 고려 사항은 ASTM E1216-11 표준 관행을 참조하십시오.
기술 청정도 검사를 위해 테이프 리프트 샘플을 수집하는 방법
ASTM E1216-11 표준 관행의 경우 테이프 리프트 샘플링의 일반적인 워크플로에 다음과 같은 단계가 포함됩니다.
- 테이프 취급 및 샘플링 중에는 테이프가 오염되지 않도록 보풀이 없는 니트릴 장갑을 착용합니다.테이프를 접어서 덮개를 만듭니다.손잡이가
되도록 리본으로 접습니다.그러면 테이프를 더 쉽게 다룰 수 있습니다.
- 테이프의 한쪽 면을 붙이고 펼칩니다.검사할 영역에 테이프를 대고 누릅니다. 이때 테이프를 고정할 돌출부가 있는 테이프 리프트 홀더의 프레임
위로 테이프가 충분히 길게 늘어지도록 해야 합니다.ASTM 표준에서는 최소 12cm의 길이를 사용할 것을 권장합니다.
- 고무 롤러 또는 손끝으로 균일한 압력을 가해 테이프를 표면에 대고 누릅니다.더욱 균일한 압력을 가할 수 있는 고무 롤러를 사용하는 것이
좋습니다.입자가 부서질 수 있으므로 과도한 힘을 사용하지 마십시오.
- 테이프가 필요한 길이만큼 눌러졌으면 가위를 사용하여 테이프 롤을 잘라냅니다.떼어내기 어려울 수 있으므로, 사용하지 않는 끝단이 표면에 직접
닿아 들러붙지 않도록 해야 합니다.
현미경 분석을 위해 테이프 리프트 샘플을 장착하는 방법
CIX100 기술 청정도 검사 시스템에 테이프 리프트 샘플을 장착하는 데 사용되는 샘플 홀더
샘플링 후, 테이프 리프트 샘플을 위한 적절한 홀더에 테이프를 장착하여 현미경 분석을 준비합니다.Evident는 OLYMPUS CIX100 기술 청정도 검사 시스템과 함께 작동하는 접착테이프 전용 샘플 홀더를 제공합니다.홀더는 운반 중 원치 않는 오염을 방지하기 위해 운반 상자와 함께 제공됩니다.
홀더에 대해 자세히 알아보려면 아래의 비디오를 시청하세요.
다음은 테이프 샘플을 장착하는 단계입니다.
- 시험할 표면에 붙인 후 천천히 일정한 힘을 가하여 테이프를 바로 떼어냅니다.이제 프레임에 테이프를 반듯하게 펴 붙입니다.표시에 주의하여
테이프를 중앙에 붙이도록 합니다.
- 테이프가 팽팽하지 않고 균일하게 금속 프레임에 붙도록 고무 롤러로 프레임에 대고 테이프를 누릅니다.
- 양쪽 면에서 접착테이프의 가장자리를 잘라냅니다.나중에 테이프를 쉽게 다룰 수 있도록 작은 조각을 남겨둡니다.
- 필요하면 테이프를 조정합니다(예: 주름이 심하게 잡힌 경우).접착테이프가 중앙에 오도록 표시에 최대한 가깝게 둡니다.테이프의 중앙 부분은 검사
영역이고, 가장자리로부터 충분한 여유 공간(일반적으로 약 6mm)이 있어야 합니다.
- 운반 상자에 테이프 리프트 홀더를 넣습니다. 이때 운반 중 접착제 표면이 아래를 향하도록 하여 금속 프레임의 숫자가 보이도록 합니다.
- 샘플링 장소에서 CIX100 시스템이 설치된 실험실로 운반 상자를 가져옵니다.이렇게 하면 운반 중 테이프 리프트 샘플에 원치 않는 오염 물질이 포집되는 것을 막을 수 있습니다.
- 검사를 시작할 준비가 되면 운반 상자에서 테이프 리프트 홀더를 꺼냅니다.테이프의 접착면을 위쪽으로 하여 현미경 대물렌즈를 향하게 하고
프레임의 숫자가 더 이상 보이지 않도록 금속 프레임을 뒤집습니다.
- 홀더의 점이 현미경 스탠드를 가리키도록(조작자에게서 멀어짐) CIX100 시스템의 스테이지 삽입부에 테이프 리프트 홀더를 놓습니다.육안 분석 중
테이프에 포획된 입자는 현미경에서 나오는 빛을 반사합니다.
참고: 테이프에 포획된 총 입자 수는 통계적 신뢰성을 제공할 수 있을 만큼 충분히 많아야 합니다.
테이프 리프트 샘플의 입자 오염 현미경 분석
당사의 CIX100 청정도 검사 시스템용 CIX™ 소프트웨어는 ASTM E1216-11과 같이 테이프 리프트를 통한 미립자 오염의 샘플링 및 분석에 가장 일반적으로 사용되는 표준을 지원합니다.CIX100 시스템에서는 테이프 리프트 샘플 분석을 간단하게 실행할 수 있습니다.현미경에 테이프 리프트 홀더를 장착한 다음, 원하는 검사 영역과 표준에 대한 소프트웨어의 안내 워크플로를 따르기만 하면 됩니다.
미리 구성되고 보정된 시스템이 자동으로 청정도 분석을 수행하고 수정을 위한 결과를 제공합니다.CIX 소프트웨어 버전 1.5.2는 직사각형 검사 영역을 지원하므로 다양한 청정도 표준에 대한 시스템의 다용성이 향상되었습니다.
CIX 소프트웨어는 테이프 리프트 샘플의 직사각형 검사를 수행합니다.
소프트웨어는 일반 입자, 금속 입자, 일반 섬유 및 금속 섬유, 이렇게 4가지 유형의 입자를 구별할 수 있습니다.검출된 모든 입자는 선택한 표준 및 오염 등급에 따라 분류됩니다.ASTM E1216-11 표준의 경우 소프트웨어는 표면 청정도 지수(Surface Cleanliness Index, SCI)를 계산합니다.
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