_{PCB 제조를 위한}
현미경 솔루션

드릴로 구멍을 뚫은 후 이물질 발견

드릴링 공정 후 때때로 수지(얼룩이라고 함)의 잔여물이 비아 홀 내부에 남습니다. 얼룩은 전기 전도의 성능에 영향을 미치므로 검사자는 얼룩을 찾아내어 제거해야 합니다. 얼룩의 크기는 몇 미크론이며 형광 관찰을 사용하여 검출될 수 있습니다.

솔루션

형광 관찰에 의한 BX 또는 MX 시리즈 현미경으로 얼룩을 검출할 수 있습니다.

형광을 이용한 BX 시리즈 금속 현미경 제품 세부 정보 보기

형광을 이용한 MX 시리즈 반도체 현미경 제품 세부 정보 보기

PCB의 3D 차원

애플리케이션 정보

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