_{PCB 제조를 위한}
현미경 솔루션

기판 만들기

유리와 에폭시를 사용하여 기판을 만든 다음 동판으로 씌웁니다. 동판의 표면 거칠기는 PCB의 품질에 영향을 미치기 때문에 주의깊게 검사되어야 합니다.

표면의 미세한 결함이 기판의 품질에 영향을 미칩니다. 검사자는 구리 기판 표면의 미세한 결함(마이크로 수준)의 크기를 찾아내어 측정해야 합니다.

DSX1000 디지털 현미경은 3D 이미지를 제공하여 기판의 표면 상태를 쉽게 분석할 수 있게 합니다. 이 현미경은 미세한 결함의 폭과 깊이도 측정할 수 있습니다.

DSX 시리즈 디지털 현미경

기판의 표면 분석

거친 구리 기판은 라미네이션 품질에 영향을 미치므로 구리 기판 표면 거칠기의 측정이 PCB의 품질 확보에 중요합니다. 접촉형 거칠기 측정 기구는 구리 기판에 결함을 생성하기 때문에 사용될 수 없습니다.

OLS 시리즈 레이저 스캐닝 현미경은 구리 기판 표면에서 비접촉 거칠기 측정을 제공할 수 있습니다. 이 현미경은 표면을 손상시키지 않고 측정하며 측면 해상도가 높기 때문에 흰색 간섭계를 사용하는 것보다 더 정확히 거칠기 표면의 데이터를 캡처할 수 있습니다.

OLS 시리즈 레이저 스캐닝 현미경

기판의 표면 분석