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전자 기기는 점점 작아지고 있으며, 부품도 마찬가지 입니다. 작은 파편 하나라도 오작동을 일으킬 수 있기 때문에, 미세회로와 반도체 웨이퍼 등의 전자 기기를 검사하기란 어렵습니다.
제조 업체에서는 회로의 솔더링 연결부와 인쇄 회로 기판의 와이어 상태를 검사하고 오염 물질을 찾기 위해 고품질 광학계가 장착된 현미경을 사용합니다. 비접촉식 레이저 스캐닝 컨포칼 현미경으로 기기 내부 부품의 거칠기를 측정하는 사례도 있습니다.
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