Zastosowania
Matryca układu scalonego na waflu półprzewodnikowymObserwacja w ciemnym polu służy do wykrywania bardzo małych rys lub wad na próbce oraz do badania próbek o powierzchni lustrzanej, w tym wafli półprzewodnikowych. Podświetlenie stosowane w metodzie obserwacji MIX umożliwia uwidocznienie zarówno matryc, jak i kolorów. |
MIX (jasne pole + ciemne pole) |
Ciemne pole |
|---|
Fluorescencja |
MIX (fluorescencja + ciemne pole) | Pozostałość fotomaski na waflu półprzewodnikowymTechnika fluorescencji jest używana w przypadku próbek emitujących światło po oświetleniu przez specjalnie zaprojektowaną kostkę filtrową. Służy ona do wykrywania zanieczyszczeń i pozostałości fotomaski. Podświetlenie stosowane w metodzie obserwacji MIX umożliwia uwidocznienie zarówno pozostałości fotomaski, jak i matrycy układu scalonego. |
|---|
Filtr kolorów LCDTa technika obserwacji jest odpowiednia w przypadku próbek przezroczystych, takich jak wyświetlacze LCD, tworzywa sztuczne lub szkła. Podświetlenie stosowane w metodzie obserwacji MIX umożliwia uwidocznienie zarówno koloru filtra, jak i matrycy układu. |
Światło przechodzące |
MIX (światło przechodzące + jasne pole) |
|---|
Jasne pole |
Kontrast różnicowo-interferencyjny (DIC) | Żeliwo z grafitem sferoidalnymDIC to technika obserwacji, w której wysokość próbki jest widoczna jako relief, podobny do obrazu 3D ze wzmocnionym kontrastem; technika ta doskonale nadaje się do inspekcji próbek o minimalnych różnicach wysokości, w tym struktur metalurgicznych i minerałów. |
|---|
SerycytKontrast różnicowo-interferencyjny (DIC) to technika obserwacji, w której wysokość próbki, normalnie niewykrywalna w jasnym polu, jest widoczna jako relief, podobny do obrazu 3D ze wzmocnionym kontrastem. Technika ta doskonale nadaje się do inspekcji próbek o minimalnych różnicach wysokości, w tym struktur metalurgicznych i minerałów. |
Jasne pole |
Światło spolaryzowane |
|---|
Podczerwień (IR) | Pola kontaktowe na matrycy układu scalonegoTechnika IR znajduje zastosowanie w badaniach defektów wewnątrz układów scalonych i innych wyrobów wykonanych przy użyciu technologii Silicon-on-Glass (SiOG). |
|---|
