Więcej informacji można znaleźć na stronach not aplikacyjnych | Postępująca miniaturyzacja urządzeń elektronicznych, takich jak komputery, kamery i smartfony, powoduje, że ich części — na przykład ramki wyprowadzeniowe układów scalonych czy złącza — także stają się coraz mniejsze. Na przykład średni standardowy odstęp między wyprowadzeniami złącza elektrycznego wynosi dziś zaledwie 0,2 mm. Na płytki drukowane nanoszone są bardzo cienkie powłoki. Weryfikacja ich jednorodności ma zasadnicze znaczenie dla zapewnienia jakości produktów. |
Rozwiązanie do badania wgłębności (przekrój otworu przelotowego w płytce drukowanej) | To rozwiązanie umożliwia pomiar rozkładu grubości powłoki miedzianej w otworach przelotowych i mikroprzelotkach (microvias), realizując wszystkie etapy tej niezbędnej kontroli płytek drukowanych. Mierzy głębokość wgłębienia, czyli różnicę wysokości między powłoką miedzianą w przelotce a powłoką wokół obwodu przelotki. |
Najważniejsze funkcje
| Typowe zastosowania
| Powiązane funkcje
|
Rozwiązanie do pomiarów automatycznych (struktura wafla) | To rozwiązanie realizuje pomiary na podstawie krawędzi wykrytych na obrazie pozyskiwanym na żywo przy użyciu technik rozpoznawania wzorców. Użytkownik może za pomocą oprogramowania tworzyć „skanery” do pomiaru odległości (punkt-punkt, okrąg-okrąg), średnicy okręgu, okrągłości okręgu i ramki ograniczającej (szerokość, długość, pole powierzchni). Zintegrowane narzędzie do weryfikacji oznacza każdy pomiar jako poprawny albo niepoprawny. |
Najważniejsze funkcje
| Typowe zastosowania
| Powiązane funkcje
|
You are being redirected to our local site.
