Medição da rugosidade de superfícies precisa e sem contato

Folha de cobre para placas de circuito impresso

As placas de circuito impresso usadas em aplicações 5G são projetadas para evitar a perda de transmissão. Para fazer isso, a rugosidade da superfície do circuito de cobre é minimizada.

Convencionalmente, a molhabilidade no lado da folha de cobre foi usada para controlar a qualidade da ligação da folha de cobre base e do material orgânico. No entanto, a demanda por avaliação da rugosidade da superfície da folha de cobre continua a aumentar à medida que a funcionalidade das placas de circuito impresso flexível (FPC) melhora.

Wafers de dispositivo de ondas acústicas de superfície

Dispositivos de ondas acústicas de superfície usam vibrações transmitidas através de uma superfície sólida para extrair certos sinais de ondas de rádio de fundo. Em aplicações 5G de alta frequência, a parte de trás do wafer é áspera para dispersar frequências indesejáveis.

Medição de rugosidade do microscópio a laser

O microscópio 3D de medição a laser OLS5100 permite a medição da rugosidade de superfícies altamente precisa e sem contato de folhas de cobre e wafers. Ele é capaz de realizar medições da rugosidade de superfícies de alta resolução em áreas muito pequenas sem danificar a superfície da amostra.

Medição 3D de folha de cobre

Medição de rugosidade da superfície traseira de wafer de tantalato de lítio após rugosidade do cobre

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